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  • OSP工艺PCB板包装储存及使用时应注意的几点
    发布时间:2010-6-23

        OSP板的介绍请参考:PCB表面处理技术:OSP


        OSP电路板外表的无机涂料极薄,若长时刻表露在低温高湿环境下,PCB外表将出现氧化,可焊性变差,经历回流焊制程后,PCB外表无机涂料也会变薄,招致PCB铜箔轻易氧化,因此OSP电路板与SMT半成品板保管方式及运用应恪守以下准绳:

    1、OSP电路板来料应采用真空包装,并附上枯燥剂及湿度显示卡.运输和保管时,带有OSP的PCB板之间运用隔离纸发避免摩擦损害OSP外表;
    2、不成表露于间接日照环境,坚持良好的仓库贮存环境,绝对湿度:30~70%,温度:10~30°C,保管期限小于6个月;
    3、在SMT现场拆封时,必需检验湿度显示卡,并于12小时内上线,相对不必一次拆开好多包,万一打不完,或许设备出了点什么Issue(问题)要用很长时刻处理,那就轻易出Issue(问题).印刷之后尽快过炉不必停留,由于锡膏外面的助焊刘对OSP皮膜腐蚀很强.坚持良好的车间环境:绝对湿度40~60%,温度:22~17°C.消费进程中要防止间接用手接触PCB板外表,以防其外表受汗液净化而出现氧化;
    4、SMT单面贴片完成后,必需于24小时内完成第二面SMT零件贴片组装;
    5、完成SMT后要在尽能够短的时刻内(最长36小时)完成DIP插件;
    6、OSP电路板不成以烘烤,低温烘烤轻易使OSP变色劣化,假若空板超越运用期限,能够退厂商实行OSP重工。

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