SMT高级工程师教案--PCB素材

一. 前言
二. 玻璃纱.玻璃蓆.玻璃布
三. 胶- 酚醛树脂.单官能基树脂.环氧树脂.双官能基树脂.多官能基树脂
四. 铜箔 电镀铜箔.辊压铜箔.高密度压延铜箔.超密度压延铜箔
低粗躁轮廓面铜箔.超低粗躁轮廓面铜箔.双面特殊处理铜箔
五. 铜箔基板- 调胶 (Varnish Compounding)
垂直几(Horizontal Treater)
叠置(Ply-up & Lay-up)
压合(Press)
裁切(Trimming)
六. 印刷电路板---单面板.双面板.多面板
七. 结论