HDI板的耐热性能是HDI可靠性能中重要的一个项目，HDI板的板厚变得越来越薄，对其耐热性能的要求也越来越高。无铅化进程的推进，也提高了HDI板耐热性能的要求，而且由于HDI板在层结构等方面不同于普通多层通孔PCB板，因此HDI板的耐热性能与普通多层通孔PCB板相比有所不同，一阶HDI板典型结构如图1所示。HDI板的耐热性能缺陷主要是爆板和分层。到目前为止，根据多种材料以及多款HDI板的耐热性能测试的经验，发现HDI板发生爆板机率******的区域是密集埋孔的上方以及大铜面的下方区域。图2为一款典型的一阶HDI产品发生爆板的情况。

    耐热性是指PCB抵抗在焊接过程中产生的热机械应力的能力， PCB在耐热性能测试中发生分层的机制一般包括以下几种：

1） 测试样品内部不同材料在温度变化时，膨胀和收缩性能不同而在样品内部产生内部热机械应力，从而导致裂缝和分层的产生。

2） 测试样品内部的微小缺陷（包括空洞，微裂纹等），是热机械应力集中所在，起到应力的放大器的作用。在样品内部应力的作用下，更加容易导致裂缝或分层的产生。

3） 测试样品中挥发性物质（包括有机挥发成分和水），在高温和剧烈温度变化时，急剧膨胀产生巨大的内部蒸汽压力，当膨胀的蒸汽压力到达测试样品内部的微小缺陷（包括空洞，微裂纹等）时，微小缺陷对应的放大器作用就会导致分层。

    HDI板容易在密集埋孔的上方发生分层，这是由于HDI板在埋孔分布区域特殊的结构所导致的。有无埋孔区域的应力分析如下表1。无埋孔区域（结构1）在耐热性能测试受热膨胀时，在同一平面上各个位置的Z方向的膨胀量都是均匀的，因此不会存在由于结构的差异造成的应力集中区域。当区域中设计有埋孔且埋孔钻在基材面上（结构2）时，在埋孔与埋孔之间的A-A截面上，由于基材没有收到埋孔在Z方向的约束，因而膨胀量较大，而在埋孔和焊盘所在的B-B截面上，由于基材受到埋孔在Z方向的约束，因而膨胀量较小，这三处膨胀量的差异，在埋孔焊盘与HDI介质和塞孔树脂交界处和附近区域造成应力集中，从而比较容易形成裂缝和分层。

    HDI板容易在外层大铜面的下方发生分层，这是由于在贴装和焊接时，PCB受热，挥发性物质（包括有机挥发成分和水）急剧膨胀，外层大铜面阻挡了挥发性物质（包括有机挥发成分和水）的及时逸出，因此产生巨大的内部蒸汽压力，当膨胀的蒸汽压力到达测试样品内部的微小缺陷（包括空洞，微裂纹等）时，微小缺陷对应的放大器作用就会导致分层。