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  • 00年-09年PCB产业技术格局与地域格局变化
    发布时间:2010-8-24

    一、PCB 产业技术格局

     

    2000 年到2009 年,应用于电脑的PCB 产值下降3%,应用于通讯的下降13.5%,应用于消费电子的增长15.8%,封装载板增长68%,应用于工业/医疗的下降20.5%,应用于军事的下降20.1%,应用于汽车的下降26.8%。

     

    PCB应用结构

     

    2000 年到2009 年,单/双面板产值下降37.3%,多层板产值下降25.2%,HDI(高密度互联)板产值增加163.1%,封装载板产值增加68.1%,软板产值增加90.0%。

     

    PCB产品结构

     

    二、PCB 产业地域格局

     

    日本以IC 载板、柔性板等高端产品为主,韩国以IC 载板、内存模块、手机板为主。台湾近些年IC 载板成长迅速,南亚已经超过IBIDEN 成为全球第一,IC 载板整体产值目前已经超过韩国。台湾也是全球最大的手机板产地,全球占有率超过60%。中国大陆则有1200 多家PCB企业,但是大部分都是从事技术含量低的单面板、多层板,下游产品通常是电脑主板、低档消费类电子产品。北美只只保留了少数军事、航天领域的PCB 企业,欧洲则逐渐萎缩,欧洲对环保要求严格,工人不愿意加班,毫无竞争力可言,未来全面退出PCB 领域,或全部转移到大陆生产。

     

    PCB产业地域格局

     

    来源:PCB partner

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