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  • 硬板制程能力

     

     

     

    英制

    公制

    1

    最大拼版尺寸

     

    22" x 26"

    550 x 650mm

    2

    孔径

     

     

     

     

    最小成品孔径

     

    0.004"

    0.10mm

     

    成品孔公差

    沉铜孔

    ±0.003"

    ±0.075mm

     

     

    非沉铜孔

    ±0.002"

    ±0.050mm

     

     

    压合

    ±0.002"

    ±0.050mm

     

    纵横比

     

    9 : 1

    9 : 1

    3

    激光孔

     

     

     

     

    微孔直径

     

    0.004" - 0.010"

    0.10 - 0.15mm

     

    纵横比

     

    1 : 1

    1 : 1

    4

    最小线宽线距

    ½oz / 18μm

    0.003" / 0.003"

    0.075 / 0.075mm

     

     

    1oz / 35μm

    0.006" / 0.006"

    0.15 / 0.15mm

     

     

    2oz / 70μm

    0.008" / 0.008"

    0.20 / 0.20mm

     

     

    3oz / 105μm

    0.010" / 0.010"

    0.25 / 0.25mm

    5

    其他

     

     

     

     

    防焊

     

    ±0.003"

    ±0.075mm

     

    层间距

     

    ±0.0024"

    ±0.060mm

     

    孔铜距(外层)

     

    ±0.003"

    ±0.075mm

     

    最小孔铜距 (内层)

    2L - 8L

    0.010"

    0.25mm

     

     

    10L - 22L

    0.012"

    0.30mm

    6

    外形

     

     

     

     

    板边到板边的距离

     

    ±0.004"

    ±0.100mm

     

    孔到板边的距离

     

    ±0.004"

    ±0.100mm

     

    最小铜线至板边距

    外层

    0.010"

    0.25mm

     

     

    内层

    0.016"

    0.40mm

    7

    最大铜厚

     

    4oz

    140μm

    8

    最大板厚

     

    0.189"

    4.80 mm

    9

    最小板厚

    双面

    0.008"

    0.20mm

     

     

    4层

    0.016"

    0.40mm

     

     

    6 -22层

    0.020"

    0.60mm

    10

    最小孔铜厚度

     

    0.004"

    0.10mm

    11

    最小防焊厚度

    0.004"

    0.10mm

    12

    阻抗控制 (欧姆)

     

    ±10%

    ±10%

    13

    层数

     

    1~22层

    14

    板材

     

    FR-4,CEM-3,铝基板材,Rogers板材,高TG基材

    15

    表面处理

     

    喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金

     

    铝基板制程能力

    Layers:1-4 Layers
    Max Dimension:1185mm*480mm
    Min Dimension:5mm*5mm
    Min Trace& line spacing:0.1mm
    Warp & Twist:<0.5mm
    Finished Product Thickness:0.2-4.5 mm
    Copper Thickness:18-240 um
    Hole Inner Copper Thickness:18-40 um
    Hole Position Tolerance:+/-0.075 mm
    Min Punching Hole Diameter:1.0mm
    Min Punching Square Slot Specification::0.8mm*0.8mm
    Silk Prints Circuit Tolerance:+/-0.075 mm
    Outline Tolerance:CNC:+/-0.1mm; Mould:+/- 0.75mm
    Min Hole Size:0.8 mm (No limitation in Max hole dimention)
    V-CUT Angle Deviation:+/-0.5°
    V-CUT Board Thickness Range:0.6mm-3.2mm
    Min Component Mark Character Style:0.15 mm
    Min Open Window for PADs:0.01mm
    Solder Mask:Green, White, Blue, Matte black, Grey
    Surface Finishing:HASL,Immersion Tin/Silver/Gold,gold plating,OSP

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