关于镍厚均匀性的正交实验结果亦示于表6 中。从R 值的比较可以看出，显着性顺序为：峰值电流密度（A），通断比（B）和导通时间（C）。镍厚极差值越低意味着此工序越有利，根据I，II，III 的數值可以确定优化參數为：A1，B1，C2。图13，14，15 分别反映峰值电流密度，通断比以及由图13，14，15 可以看出：峰值电流密度影响对镍厚均匀性的影响******，随着峰值电流密度提高，均匀性显着下降；通断比的影响次之，当通断比为1 时镍厚均匀性最低；导通时间影响最小。由此可見，均匀性的变化跟导通时间电镀速度相关，导通时峰值电流密度越大，电镀速度越快，电镀均匀性越差。镍厚分佈不均是电流密度在阴极表面分佈不均的必然结果。反过來說，要使金属在阴极上有均匀的分佈，就必须使电流在阴极上有均匀的分佈。但是必须注意，金属在阴极上的均匀分佈程度与电流的分佈程度不一定完全一致，这是由于金属在阴极上的沉积不仅与电流密度大小有关，而且也与电流效率有关。影响阴极上电流分佈狀况的主要因素有：几何因素和电化学因素。几何因素形成一次电流分佈，在板中突出部分，板边或孔口，会形成尖端效应，造成板面均匀性不佳或狗骨现象。高电流密度下这种狀况将会惡化。电化学因素主要影响阴极电流的二次分佈，极化的电压跟外加的电压极性相反，所以极化将会降低电流密度从而导致电镀均匀性提高。

 
    峰值电流密度对镀层均匀性的影响可分为兩个方面：首先，峰值电流密度的增加将会导致电流密度的增加，从造成尖端效应加剧，使板面的均匀性变差；其次，峰值电流的提升会加强电化学极化，从而导致均匀性变好。本实验中，电流密度的增加对版面均匀性的影响超过阴极极化的影响，从而导致随着峰值电流密度的增加镍的均匀性变差。

    图16-图25 分别示出生产线单板脉冲1-9 号样品电镀镍厚分佈和直流3ASD 分佈图，由图可以看出，除了7 号样品外，其他样品镍厚超出范围主要集中在板的边缘。由于生产过程中只挂一块板，阳极垂直分佈的面积远大于阴极面积，这样，就造成挂板的边缘电力线集中，电流密度过大，沉积速度加快，于是，板材边缘镍厚超出范围。相同的道理，挂板过少也会造成凸出部分电流密度集中加剧，从而惡化镍厚均匀性。

   表7 给出生产线挂四块板镍厚均匀性的实验结果，从表中可以看出，对镍厚均匀性的最显着影响因素是峰值电流密度，导通时间和通断比的影响逐渐降低。仔细分析挂一块板和挂四块板的实验结果，最明显的差異在于：挂四块板镍厚均匀性的极差值显着减少，并且各因素对镍厚均匀性的差異显着减少。由此可見，挂四块板的镍厚均匀性比挂单板的均匀性有显着提高，从而允许在生产中採用较高的电流密度（6 甚至9ASD）进行生产，这样，一方面提高了生产效率，同时降低了反光度。从影响电镀镍厚均匀性的因素分析，由于挂四块板的阴极面积基本和阳极面积相等，这样就大大减少边缘效应，从而提高了电镀镍的厚度均匀性。在生产线实验中，无論挂板數量，影响镍厚均匀性的显着性因素都是峰值电流密度。兩组实验中都反映了导通时间和通断比对镍厚均匀性的影响很小，由此可見，在生产上考虑镍厚均匀性的控制主要考虑峰值电流密度，以及阴阳极形狀和面积（包括图形本身的特点）就可以了。

 小结

    影响电镀镍厚度均匀性主要阴阳极形狀，面积以及峰值电流密度相关。挂单板的镍厚均匀性不合格主要由于阳极面积过大，边缘效应过强造成，镍厚过高的部位集中在板的边缘；挂四块板面积和阳极面积相当，因此大幅度提高了镍厚均匀性，在高电流密度的条件下（6ASD左右）能够生产合格的产品。