由于消费性电子产品需求的激增和手机产业订单的回流,尤其是受智能型手机热销的影响,今年上半年软板以及上游软性铜箔基板企业,包括嘉联益、台郡、台虹都交出了漂亮的成绩单。IEK也预估,今年全球软板市场年增长可达8.8%。
以往第2季度为PCB产业传统淡季,10年来第2季度PCB产业则是维持高位营运,预估手机软板销售增长30%—40%、手机板增长10%—15%、光电板增长5%—10%、NB板增长5%—10%。 其中,嘉联益自2009年第3季度起营运持续上扬,尤其是高阶智能型手机订单持续回流,推升产能利用率回升至近8成,目前订单能见度已延长至7周以上,且下半年旺季需求有望持续提升。
由于软板随智能型手机的需求变化而大幅增长,针对iPhone4G供应链,统一投顾推荐以软板厂商为主,个股为台郡与嘉联益,目标价分别是61元与41元新台币。其中,嘉联益今年营运有机会逐季走高,2010年营收成长近15%,税后净利将大幅增长逾7成,每股税后盈余达2.25元。另外,IC载板厂商欣兴也切进iPhone4G的HDI供应,投资建议为买进,目标价58元新台币。
元大投顾则认为欣兴将是智能型手机热潮的主要受惠者,因其在手机高密度连接板(HDI)市场的地位稳固,且对IC基板产能扩增,配合并购全懋后,将可通过提升规模经济而享有成本降低的综效,成效优于该公司长期成本控制措施及产品组合变更效益。
来源:中国企业新闻网
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