由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会主办的第十一届覆铜板技术和市场研讨会将于2010年9月13日～16日在上海市松江区普照路1号《红楼戴斯宾馆》盛大举行。

    据主办单位介绍，本次研讨会将主要针对全球及我国PCB、CCL产业统计、发展趋势与展望、我国CCL“十二五”发展建议、未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望、覆铜板行业如何做到保护环境、节约能源、科学发展、高技术覆铜板的研究进展以及当前覆铜板标准制修订、产品评价方法研究进展等主题进行交流。

    此外，本次研讨会还得到了深圳市线路板行业协会、上海佰晟化工设备有限公司、中国电子材料行业协会、IPC-国际电子工业连接协会、台湾电路板协会（TPCA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会等单位的支持。