印制电路板(Printed Circuit Board)简称电路板，电路板的应用领域几乎涉及所有电子电器产品，打个比方，如果把每个元器件比作是一栋栋运作中的高楼大厦的话，那么印制电路板则是他们赖以立足的地壳。

    电路板按照构造和基材材质可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板，刚性板的主要作用是支撑每个元器件，同时起到电气连接的作用；而挠性板不仅可以电气连接，同时还可以弯曲，满足电子零部件立体组装的要求。如果按照制作中材质层数则可分为单面板、双面板和多层板，层数越多工艺越复杂，对技术的要求同样也越高，连接的器件也就越多，功能叶越强大。

    电路板行业的上游产业主要为覆铜板、玻纤布、铜箔、树脂、绝缘材料等原材料行业，下游主要为电子电器产品、照明、汽车、通信、军需、工业控制、航空航天等行业。

    从成本分析角度来讲，电路板原材料成本一般占电路板生产成本的70%左右。电路板企业对上游原材料行业，尤其是覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)行业的依赖程度较高。覆铜板是电路板的直接原材料，以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起而成，经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印制电路板。只要下游电路板行业需求尚可，覆铜板企业就可将其上游玻纤布、铜箔等原材料成本上涨的压力转移给电路板企业，在整个上下游产业链结构中具有最强的议价能力。

    下游电子信息产业对电路板行业发展具有很强的驱动作用，目前，通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是电路板******的三个终端应用方向，共占据着约80%左右的总市场需求。总之，下游产业的需求变化直接决定着电路板行业的未来发展状况。

    根据今年的统计数据，目前全球约有2,800家左右电路板生产企业，大部分分布在美国、日本、韩国、我国大陆及台湾地区。其中，中国、日本和亚洲其他地区的产值占全球电路板总产值的80%以上。受全球金融危机影响，下游消费疲软，2008年电路板行业产值增幅趋缓，2009年甚至出现了较大幅度的负增长。随着金融海啸退潮，自2010年起电路板行业已重新扬起风帆，势必远航。