据韩国电子时报报导，原本自产率相当低的印刷电路板(PCB)和半导体用电路板原料，目前国产化已有大幅改善，斗山(Doosan)、乐金化学(LG Chemical)、Innox等南韩企业纷纷将其产品国产化，甚至已可外销。 

    据南韩电子回路协会(KPCA)统计，以2007年底为标准，南韩电路板业者原料的国产比例由20~90%，依照原料不同，国产比例差距相当大。其中软性电路板和半导体用电路板的国产比例各占66%及25%。近2~3年南韩业者积极发展软性电路板及半导体用电路板原料并加强国产化，使南韩产业的自给程度又向上增加。

    软性电路板原料和半导体用电路板原料的国产化，是由斗山和Innox主导进行。斗山进行铜箔基板(CCL)和半导体电路板原料封装载板(package substrate)等国产化，并供应给南韩半导体业者。其供应量达到南韩全半导体企业需求数量的70~80%。中小企业Innox在开发软性铜箔基板(FCCL)后，也开发了封装载板，目前正在向半导体业者推广供货。

    斗山相关人员表示，2~3年前半导体用电路板原物料仍受到日本技术能力的牵制，国产比例仅达20~30%，最近也由于日圆上涨，也减少对日本企业的订单数量。

    半导体电路板涂布制程上使用的显像型(PSR)墨水近来也正积极推动国产化当中。过去只能依赖日本进口的PSR墨水，目前南韩诸多企业如乐金化学、KCC、第一毛织(Cheil Industries)等纷纷进行开发，迟早会进入国产化。

    南韩业界相关人员表示，使用在半导体或通讯产品上的电路板，其质量标准及可信赖度将会左右消费者对产品的选择，因此南韩业者才积极进入市场以满足这样的条件。且国产化对下游业者提升价格竞争力方面也有相当的帮助。

来源：digitimes