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  • PCB电路板业上游:铜箔涨、CCL持平
    发布时间:2010-9-14

       受下游需求刺激影响,近来国际铜价持续报涨,强势回归到7500美元/吨。铜价的上涨必然会反映到铜箔的价格上,9月份铜箔报价相比涨幅5-6%。但在铜箔基板、玻纤布方面,因为收到下游需求转弱影响,9月份报价没有太大变化,基本维持和上个月持平。

     

       在欧美方面,商家期待的返校潮终于来临,但需求不如预期理想;以往每每中国十一长假前的商家的库存建立也尚未有很大表现,再加上日前英特尔下修第三季的营收与获利,都表示了电子电器产业在第三季旺季不旺的形势。从印制电路板整体产业来看,对于第三季的营运展望也持保守的态度,相比于第二季,第三季的成长幅度将会相当有限,可能还会出现持平的状况。

     

       面对电路板下游客户需求转弱的形势,电路板上游原物料从原来的供不应求,到现在的逐渐转趋平衡,尤其是在玻纤纱、玻纤布方面显现的更为突出,原本是极度缺货,现在供给已经可以满足需求。但是,在市场方面亦传出玻纤布9月份报价走跌,面对这种现象玻纤布业者指出,玻纤布新产能的上线依旧相当有限,且大部分铜箔基板厂玻纤布的库存水平相对偏低,因此完全不担心需要通过降价的手段来获取订单,只会针对某些重量级客户采取象征性的价格折让的措施,但是也不会有太多的价格退让,调整幅度微不足道。

     

       铜箔基板厂指出,本来以为是旺季的第三季需求的确不如预期理想,价格上涨也缺乏有力的理由支撑,同时上游方面铜箔报价影响毛利,这些都为不利因素。此外,由于今年以来新建了大量的业内厂商,预计今年下半年铜箔基板的产能将大幅上升,预计新产能将在今年年底到明年初陆续显现出来,届时给价格和供应带来的压力,将不容小觑。

     

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