UL研发技术部协理王凯鲁博士指出，UL认证及测试服务广泛适用于各类的PCB零组件和基材，包括目前广泛应用的金属载板，其测试重点包括材料及电路板；其中基材检测项目较多，必须通过老化、耐燃、耐电压、耐电弧等测试，若材料能先取得认证，则电路板检测项目将可减少；以LED金属载板测试为例，电绝缘介质的耐热与耐电压特性是检测重点。

PCB另一广泛应用的软板，在产品应用设计上有些地方会弯折，但有些区域会改采硬板设计成为软硬结合板，所以必须针对每个区块做不同的测试与评估。此外，超薄的软板在涂布了油墨、银胶等涂料之后，在耐燃测试时将面临到严苛的考验，因此软板使用的油墨本身是否可耐燃，也是业者在安全上应注意的重点。

现今电路板另一设计趋势，是将SMT电阻、电容等组件嵌入电路板内层结构中，例如现今就有多层板产品将许多SMT被动组件埋入其中，然而受到后端产品对于组装组件也有其评估要求，取得认证相较困难。电路板业者必须联合后端产品客户直接针对封装完成的电路板样品提出成品与电路板的申请，以利产品进行相关的认证评估。

王凯鲁指出，UL于2008年起开始在研发中心建立先进材料科学研究实验室，投资规模逾1.6亿元，包括引进燃烧模拟与材料热性质分析设备，透过对材料性质的分析来研究产品的安全特性；另最新的工业用高功率X光断层扫瞄器，可在不破坏样品的情况下，对电路板内层所有结构进行3D扫描，更能精准掌握完整PCB的评估。

来源：中时电子报