印刷电路板（PCB）今年景气复苏，相关厂商募资动作频频，最近掀热潮，包括软性印刷电路板（FPC）相关的台郡科技（6269）、台虹科技（8039）、新扬、宇环及光电板PCB集团志超科技、统盟电子，手机高密度连接（HDI）板厂华通，还有主攻发光极体（LED）背光液晶电视（LCD TV）散热铝基板的佳总、PCB上游原材料玻纤纱、布厂富乔。

PCB产业链在年底启动的筹资热潮，大多用来充实营运资金、偿还银行贷款，也有不少用来扩增产能，并以大陆厂为主，台郡、统盟及佳总就各自放眼在江苏省昆山、无锡及广东省江门等大陆厂区，尤以台郡筹资13亿元居这波筹资之冠。

台郡受惠智能型手机、触控面板景气热络及LED背光模块渗透率加速，带动FPC需求，近几年营运快速走扬，也看好明年市况。台郡表示，规划增资昆山厂600万美元兴建新厂区，主要扩充FPC后段组装生产线，部分资金则用来增加高雄厂的前段制程。佳总深耕LED TV用的散热铝基板多年，除获国内面板大厂订单，也着手争食来自大陆地区的客户订单。

来源：PCB信息网