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  • 苹果 iPad 2 用印刷电路板(Any Layer HDI PCB)已开始试产
    发布时间:2010-12-13

    据报道苹果第二代平板电脑 iPad 2 将于2011年春季推出,PCB供应商已有所动作。据相关人士透露,iPad 2 在PCB方面将采用4阶任意层高密度连接板(Any Layer HDI PCB),首批量产的PCB供应商已经敲定,分别为美商TTM、台商健鼎和日商揖斐电。

     

    当今苹果已经成为智能手机和平板电脑领域的开拓者,其新产品的外观、功能、技术、制程等都会成为业界竞相模仿的对象。目前进入苹果 iPad 2 供应链的PCB厂商有3 家,预计年底开始小批量生产,2011年年初起供应商将逐步增多,据悉苹果iPad用板PCB供应商将从的5家增加到7家。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮,预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

     

    所以,随着电子产品市场需求的提高,电子产品功能必须迎合市场的发展,从而对其内部零部件的要求跟着提高,发展 Any Layer HDI ,是每个PCB厂商必须面对的问题。

     

    来源:PCB网城

     


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