积层PCB电路板将在手机、DSC数码相机、平板电脑等的主板以及手机模块基板和封装基板广泛应用。预计手机模块基板和封装基板及汽车导航主板采用积层PCB电路板，将起到维持其市场不断扩大的作用。

挠性印制电路板(FPC)的市场由于单价下降的影响，到2012年，预计其产值将会降低至6013亿日元,但产量方面由于手机和平板电脑需求增加将会增产。单面FPC方面，由于硬盘驱动器市场坚挺而不断扩大，以及应用FPC面积多的采用蓝光光碟的音视频拾波头的出现，可能会使单面FPC的需求数量增加，而双面FPC随着手机市场增长迟缓，预计对其需求的增长率将会缩小。对手机依存度较高的多层FPC虽然由于蓝光光碟以及便携音乐唱机的登场，最近对其市场的需求有所增加，但随着近年蓝光音视频拾波头转向采用双面FPC，新的产品没有这方面的需求，估计多层FPC将会处于低增长阶段。