中国大陆连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量居************,但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱,特别是HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率还很低。在全球经济再次起飞的发展机遇面前,中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想,与时俱进,实现企业成功转型,为中国覆铜板行业发展作出更大贡献。
随着科学技术的快速发展和人们生活水平的不断提高,对电子产品需求量越来越大,同时电子产品升级换代周期也越来越短。在各个行业,电子产品的应用将越来越广泛。随着国际金融危机渐渐远去,电子信息产业也逐渐回暖,覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础,也将保持旺盛的需求。
现状:高端市场占有率低
从全球各区域市场来看,全球PCB产业在中国开放市场后,各国资金涌入中国大陆,全球PCB生产厂商陆续进入,也成就了中国大陆PCB业在2002年~2006年每年约以20%以上的增长率持续保持高速成长。2007年至今,中国大陆进行产业转型,对PCB工厂的快速扩建产生了一定制约,但也仍然保持着较快速的增长。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在PCB快速增长的同时,覆铜板产量每年约以20%的速度在增长,其中尤以台资覆铜板厂产量扩充得最快,而大陆民营覆铜板企业则成长缓慢。部分扩产的民营覆铜板企业,几乎都只是扩大了低端覆铜板的产量,并没有太多质的提升(高端覆铜板的产量非常少,市场占有率亦非常低)。
据全国覆铜板行业协会最新统计资料表明,中国大陆共有覆铜板企业约70家,主要分布在华东及华南地区。2009年全年产量约2.8亿平方米,其中华东地区年产量已达1.6亿平方米,占大陆年总产能的56%;华南地区年产量为1.1亿平方米,占大陆年总产能的39%;其余东北、西北、西南及华中4个地区仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分,内资企业共26家,占大陆企业总数的37.14%,只占大陆年总产能的18.2%;另有44家为外商独资及中外合资企业,占大陆企业总数的62.86%,却占大陆年总产能的81.8%,且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场。
转型:制造产量导向型向客户需求导向型
虽然近年来覆铜板的需求量以每年20%的速度在增长,但中国大陆PCB用覆铜板尤其是0.05mm~0.8mm薄板的供需矛盾较突出,且以高阶覆铜板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)的供需矛盾尤为突出。预计在未来几年内,印制电路板产量的80%将以4~20层板为主,所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板主宰已成为定局。其中,尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流,而当前市场上这类板材供应总量只有约40%,还有约40%的市场空间有待挖掘。
综合看来,全球覆铜板市场规模的增长率仍保持在5%~6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数,但是,近年来因国际原油和铜材价格不断上涨,国内主要原材料也节节上升,同时还承受着能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的压力,大陆覆铜板行业利润空间正在逐步压缩,市场竞争将会越来越激烈。同时,市场上多元化的电子终端产品具有较大的发展潜力,高性能电子新产品的市场份额将逐步扩大,使下游PCB行业扩大的产能得以释放,从而拉动CCL的市场需求。在此期间,中国大陆覆铜板领导厂商生益科技投资兴建了东莞松山湖工厂,大幅增加了高阶覆铜板的产能,达2500万平方米/年。2010年7月,中国大陆第一家民营覆铜板企业——— 上海南亚覆铜板有限公司,三期工厂全系列世界先进设备生产线成功量产,可实现生产HDI板用芯薄板和高多层板用无铅、无卤等高阶覆铜板的年产能达1300万平方米/年。
长远看来,未来多年中国大陆覆铜板行业仍将保持************生产大国的地位继续稳步发展。但是,中国大陆覆铜板企业必须转变思想,与时俱进,抓住行业再次快速发展的机遇,全面由制造产量导向型企业向客户需求导向型企业转型,提升中国大陆覆铜板企业在高阶覆铜板市场的竞争力,为中国覆铜板行业发展作出更大贡献。
来源:中国电子报
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