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  • 2011年全球刚性覆铜板市场分析及展望
    发布时间:2012-6-11

      各种类刚性覆铜板互有涨跌

     

      根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析,相对2010年,2011年全球PCB的总产值554.09亿美元,总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为大,其中,HDI板增长率17.5%,增幅最大;挠性线路板增长率12.4%;封装基板增长6.6%。

      2011年全球主要刚性覆铜板公司分布变化不大。2011年各种类刚性覆铜板产值及增长率互有涨跌,全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为99.97亿美元,比2010年全球刚性覆铜板市场总值97.11亿美元增加2.9%,其中普通FR-4增长达到7.4%,特殊基板增长8.5%,无卤覆铜板增长10.3%,其它类型覆铜板的增长率均为负数。

    2011全球不同种类PCB的增长率

     

    2011全球刚性覆铜板市场增长

     

      建滔化工继续排名全球第一

     

      Prismark公司分别调查统计了不同公司在2011年刚性覆铜板的产值排名,可以清晰地看出2009年~2011年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。

      建滔化工集团以14.20亿美元继续排名全球第一,占全球份额为14.2%,南亚塑胶以12.87亿美元排名全球第二,生益科技以9.42亿美元排名升至全球第三,松下电工以8.40亿美元排名全球第四,联茂电子以6.63亿美元排名升至全球第五,Isola以6.17亿美元排名全球第六。台光电子以4.77亿美元排名全球第七,斗山电子以4.73亿美元排名全球第八,日立化成以3.95亿美元排名全球第九。同时,中国大陆覆铜板企业金安国纪(GDM)、金宝电子再次进入排行榜。

    全球刚性覆铜板公司排名

     

      刚性覆铜板已成为亚洲产业

     

      2011年全球刚性覆铜板按产值划分,美洲3.48亿美元,其中Isola、Park Electro、罗杰斯总共占美洲的63.2%。

      欧洲3.53亿美元,其中Isola、松下电工(在欧洲厂)、斗山电子(在欧洲厂)、Park Electro总共占欧洲的74.4%。

      日本8.55亿美元,其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的77.9%。

      2011年中国大陆60.05亿美元,其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、Isola、台光、松下电工总共占中国大陆的73.0%。

      如果单独统计亚洲,那么亚洲(不包括日本)产值为84.34亿美元,其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、斗山、台光、松下电工、Isola(在亚洲厂)、三菱瓦斯、日立化成总共占亚洲的74.6%。

      近几年统计资料表明,与PCB产业相似,覆铜板产业已成为亚洲产业。2011年全球刚性覆铜板按产值统计为99.97亿美元(包括半固化片),亚洲总共92.96亿美元,其中中国大陆60.05亿美元,日本8.55亿美元,亚洲其它占24.36亿美元。2010年全球刚性覆铜板按产值统计为97.11亿美元(包括半固化片),亚洲总共89.96亿美元,其中中国大陆56.21亿美元。

      中国大陆2011年刚性覆铜板的产值增加了6.8%,其面积增加了-2.8%。

      2011年全球刚性覆铜板按面积统计为4.809亿平方米,整个亚洲4.596亿平方米,占95.6%。中国大陆3.229亿平方米,中国台湾0.529亿平方米,韩国0.281亿平方米,日本0.252亿平方米,全球其他地区0.518亿平方米。

    2011全球刚性覆铜板的产值和面积

     

      无卤覆铜板市场年增10.3%

     

      四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质,多年来一直处在争论之中,但自2008年年初以来,在国际大厂的无卤时间表的推动下,电子行业要求无卤的呼声更加强劲。2009年的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。各大品牌商所标榜宣示绿色制造无卤化的时间表,在2011年继续得到长足发展。

      在2010年10月22日欧盟议会上,通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到十四种,扩大限制使用的物质中包括含溴物。使得覆铜板无卤化的驱动力似乎增大了一些。但不管怎么样,2011年的无卤刚性覆铜板的市场迅速发展说明了大部分问题。

      2011年无卤板材与半固化片市场13.69亿美元(占总产值99.97亿美元的13.9%),与2010年的12.41亿美元相比,年增长率10.3%。2007年~2011年全球无卤板产值所占百分比逐年上升,2007年为6.95%,2008年为8.19%,2009年为10.83,2010年为12.78%,2011年已经占到13.7%。

      主要的无卤终端产品如下:消费电子、手机、笔记本电脑。最近,日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈,索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。

    2011全球刚性无卤素覆铜板产值及其所占比例

     

    全球无卤板产值所占百分比

     

      特殊覆铜板产值达13.75亿美元

     

      特殊覆铜板包括封装基板和高频板,2008年特殊覆铜板总共10.7亿美元,三菱瓦斯占28.3%,日立化成占21.6%,Park Electro占12.0%,罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%,该领域覆铜板为海外企业所垄断。2009年特殊覆铜板产值为9.39亿美元,占2009年刚性覆铜板的13.8%,比2008降低12.2%,2010年特殊覆铜板产值为12.67亿美元,占2010年刚性覆铜板的13.05%,比2009增加34.93%,2011年特殊覆铜板产值为13.75亿美元,比2010增加8.5%。

    特殊覆铜板产值

     

      未来5年全球刚性覆铜板市场进一步增长

     

      相对于2010年而言,2011年应用于汽车的PCB增长率达到11.3%,应用于通讯的增长12.7%,应用于计算机的PCB产值增长4.5%,应用于消费电子的增长-3.1%,应用于工业/医疗的增长1.9%,应用于军事的增长1%,应用于封装基板的增长6.6%。2011年电子整机产值的增长率为9.5%,高于PCB产值的增长率。相应地,2011年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应符和这个规律,这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。历年统计数据表明,PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性,而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此,预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向,预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。

      如果按照PCB的各个应用领域来看,2011年~2016年的综合平均年增长率(CAAGR)以通讯类领域为最大,达到6.6%,其次为封装基板应用领域,达到6.5%。

      Prismak统计2011年电子整机产值15970亿美元,预测2012年电子整机年增长率4.7%。预测2012年PCB产值590亿美元,年增长率6.5%。预测2011年~2016年的电子整机综合年平均增长率5.6%,2011年~2016年的PCB综合平均年增长率5.4%。未来5年,HDI板的CAAGR将达到8.2%,是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。从覆铜板种类而言,未来5年,HDI板用覆铜板最具发展潜力,其次是挠性覆铜板,应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。

    各应用领域PCB的百分比

     

    不同种类PCB的产值的百分比

     

    来源:中国电子信息产业网

     

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