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  • 宏观形势保持增长 2017年大陆PCB产值将达1700亿元
    发布时间:2013-7-4

    2012年各国家/地区PCB产值同比下降,相对于2011年而言,2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%,日本的PCB增长率为-6.27%,欧洲的PCB增长率为-8.20%,美洲PCB的增长率-5.99%,亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93%,PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的占有率达到89%。在中国成为电子产品制造大国的同时,全球PCB产能也在向中国转移,从2006年开始,中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年,中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%。

     

    如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8~16层、18层以上),那么,我们可以看出,4层板增长-11.7%,6层板增长-11.2%,8~16层板增长率为-5.2%,18层以上板增长率为-2.7%,增长率均为负数。就面积而言,2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板,分别增长16.3%和6.3%,二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。与2011年相比,2012年的单/双面板产值增加-8.7%,多层板产值增加-9.1%,HDI板产值却增加5.8%,同时挠性线路板产值增加17.2%,封装基板产值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板,二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的是多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应,HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。

     

    2012年不同应用领域的PCB相对于2011年而言,应用于汽车的PCB增长率达到3.7%,应用于通讯的增长7.4%,应用于计算机的PCB产值增长-4.6%,应用于消费电子的增长-10.0%,应用于工业/医疗的增长-8.1%,应用于军事的增长0.9%,应用于半导体的增长-4.7%。应用于汽车的PCB增长率和应用于通讯的增长率最大。在2012年全球前25名PCB制造商排名中,日本旗胜名列榜首,我国台湾欣兴集团为全球第二,日本揖斐电排第三,我国台湾臻鼎排第四,韩国三星电机排第五,整体感觉是你方唱罢我登场。

     

    纵观2012年全球线路板产业,总体而言,继续向亚洲(尤其是中国大陆)转移,中国大陆线路板产值已占到全亚洲的55%。2012年,中国大陆PCB的产值和面积均有所降低,但挠性板、封装基板和HDI板的增长率较大,均高于全球的增长率。数据告诉我们,全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移,过去10年来,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。综观PCB产业近10年来的发展,中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势,吸引外资纷纷进驻,促使中国大陆PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长。近年来以倍数成长的中国PCB产业,从2000年的33.68亿美元变化到2012年的216亿美元,发展迅猛,已成为全球最大的PCB生产地区。

     

    但是,自2007年起,中国大陆开始推行全国性的产业结构调整政策,以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型,从"世界制造中心"转型为"世界市场"。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限,这样的现象也将掀起另一波产业动荡。有许多外资已开始考虑"China+1"的策略,即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地,以分散风险、降低成本。逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向。以后10年,中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费,也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地。但是,由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响,中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。目前中国大陆劳动力工资上涨、房租居高不下、环境保护投入持续增加、企业优化升级都加大了企业的成本,综合来看,产业向内地转移已势在必行。预测中国大陆PCB在2012~2017年的CAAGR将达到6.0%,预测2017年产值为290亿美元,约占全球656.54亿美元的44%,继续保持第一。 2013年,随着政府所提出的中国经济发展趋势,中国大陆PCB业必须抓住"转型升级"这个时机。"转型升级"将会使中国PCB在全球继续占有一席之地。

     

    根据Prismark的分析,2013年全球电子整机产品为19910亿美元,相对2012年增长率4.3%,其中计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2013年全球电子产品产值增长率平缓回升,2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元。2012年~2017年复合平均年增长率为4.4%,这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0%,预测2013年全球PCB增长率为3.2%,也就是说,2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元。2013年通讯领域应用的PCB增长率最大,达6.5%。

     

    预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8%,亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%,日本、欧洲、美洲的增长率继续保持负数。从面积和种类来看,预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板。从2012年~2017年的长远发展来看,在电子整机和半导体的驱动下,未来5年全球PCB市场将继续保持发展。

     

    如果按照PCB的各个应用领域来看,2012~2017年的CAAGR以汽车应用领域为最大,达到5.9%,其次为工业/医药应用,达到5.3%。按照不同种类PCB分,未来5年,挠性板的CAAGR将达到7.7%,接着是HDI板,二者是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。按照不同PCB的层数分,2012~2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长,8~16层的PCB的CAAGR为2.8%,18层以上的PCB的CAAGR为2.3%。如果以PCB的面积而论,2012~2017年全球PCB的CAAGR最高的依次为挠性板和HDI板,分别为9.2%和8.9%。

     

    按国家/地区分,随着国内3C行业的继续扩展,智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用,促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测,未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长,2017年中国大陆PCB的产值将达到1700亿元,占全球PCB产值的44.1%。2012~2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率,这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。2012~2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%,中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响,2012~2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%,亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4%,未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%,宏观形势保持正增长。


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