一、IPC报告显示2012年全球PCB市场增长1.7%

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。

这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了Prismark Partners公司对特殊层压板市场的研究内容和BPA咨询公司对金属基板的市场研究报告。各PCB主要生产国/区域自1980年以来的历年PCB生产数据也包括在内。

IPC市场调研总监Sharon Starr女士说："报告的评估数据是由全球顶尖分析师团队经过共识程序研究出来的，所以得到了行业的认可。如果你想了解各种PCB的生产状况，《全球PCB生产报告》有详尽描述。"

报告显示全球90%的PCB产自亚洲，其中中国占到全球PCB产值的42.8%而遥遥领先，日本以16%落居第二位；韩国在2012年有不俗的表现，超过台湾跃居第三。美国以不到5%的市场份额位于第五位，越南以不到1%的份额，首次进入PCB产值前10名榜单。

今年的报告对PCB产值的评估是基于PCB技术进行的，详尽描述了每个国家的单层板、双层板、多层板、高性能板、IC封装基板、挠性板、刚挠性结合板的产值数据。在2012年所有PCB类别中，刚挠性结合板的增长率最高。

2012年产值增长较高的还有高密度微盲孔板，亚洲PCB厂商是主要的受益者。97%的高密度/微盲孔板产自于亚洲，仅有1.4%产自北美。与往年相比，今年的报告中对HDI/微盲孔板的描述更详尽，另外还有HDI/微盲孔或无微盲孔的标准多层板、IC封装基板数据。

二、日本PCB产量连11个月衰退软板大减48%

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至115.6万平方米，连续第11个月呈现下滑；产额下滑15.6%至431.48亿日元，连续第12个月呈现下滑。 累计2013年1-7月日本PCB产量较去年同期下滑26.5%至732.1万平方米、产额衰退22.9%至2,773.88亿日元。

就种类来看，7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑10.7%至91.2万平方米，连续第11个月呈现下滑；产额下滑11.5%至292.91亿日元，连续第12个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减48.2%至19.8万平方米，连续第9个月呈现下滑；产额下滑9.7%至59.96亿日元，连续第9个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退30.9%至4.7万平方米，产额下滑31.1%至78.61亿日元。

累计2013年1-7月日本硬板产量较去年同期下滑16.2%至581.6万平方米、产额衰退19.3%至1,874.98亿日元；软板产量大减53.7%至118.0万平方米、产额下滑30.2%至337.38亿日元；模组基板产量衰退31.7%至32.6万平方米、产额衰退29.2%至561.52亿日元。