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  • IPC APEX展会******论文已经揭晓
    发布时间:2017-2-11

    2017年2月7日,美国,伊利诺伊州,班诺克本 — 2016年IPC APEX EXPO******论文,经由展会技术项目委员会集体投票,已经揭晓。******论文奖的颁奖仪式将在3月15日的开题演讲时举行。

     

    赢得******论文殊荣的是Ericsson AB公司Lars Bruno撰写的《高速压合连接器的返工》,此论文将于2月16日在第34场技术会议上宣讲。

     

    今年共评选出两篇优秀论文,其中一篇是DfR Solutions公司的Maxim Serebreni和Nathan Blattau博士、Gilad Sharon博士和Craig Hillman博士合著的《无铅焊点热机械循环过程中的封装材料应力效应》,此论文将于2月16日在第22场技术会议上宣讲。

     

    另一篇优秀论文是Gen3 Systems公司的Christopher Hunt和国家物理实验室的Ling Zou合著的《精细节距模式应用下的SIR对比验证》,此论文将于2月14日在第9场技术会议上宣讲。

     

    获奖论文是基于技术内容、原创性、导出结论的测试过程及数据、图例质量、专业度以及对行业的价值综合评定出来的。

     

    点击www.IPCAPEXEXPO.org,注册参加展会期间的技术会议,还可了解更多标准开发委员会活动、专业开发课程等项目。

     

    关于IPC
    IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛。我们致力于提升3800多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在上海、北京、苏州、成都、深圳、台湾、新墨西哥州的陶斯、华盛顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、泰国的曼谷等地都设有办事机构。

     

    来源:IPC


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