智能手机过去一直是PCB行业的主要驱动力。移动互联网时代越来越多的用户由PC转向移动终端设备，PC计算平台的地位迅速被移动终端取代，自2008年开始，随着苹果引领的智能手机浪潮兴起，全球消费电子零组件企业快速发展，尤其是2012~2014年，智能手机进入快速渗透期，开启了一个千亿美金的市场。因此PCB上一轮的快速增长是以智能手机为代表的移动终端下游驱动的。

根据Prismask数据，2010年到2014年间，PCB下游智能手机市场达到了24%的年均复合增长率，远超过其他下游行业，提供了PCB产业的主要增长动力。

在高端PCB方面，以HDI为例，手机是HDI的传统市场，以2015年的数据为例，智能手机占到了过半的比例, 而从智能手机的视角来看，目前新产机型几乎所有的产品都采用HDI作为主板。

无论是从PCB全品类角度还是高端HDI角度来看，都是智能手机的高速增长带来了下游的繁荣需求，从而支撑起全球PCB优势企业的业绩增长。

但不可否认的是，经历了快速渗透的爆发期之后，智能手机逐步进入存量时代，国内智能手机市场自2014年开始增速就已放缓；全球市场方面，据IDC2016年11月发布的最新预测，2016年全球智能手机出货量预计14.5亿部，增速大幅度跳水，仅为0.6%。增速数据方面，尽管PCB产业半数下游应用仍由手机支撑，但包括HDI在内的多数PCB品类在移动终端领域的增速已换挡放缓。

来源：搜狐