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  • 传OLED版iPhone8将采用软硬结合板 带动其需求喷发
    发布时间:2017-8-18

     

    日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)8月17日公布调查报告指出,软硬结合板(Rigid-Flex PCB,简称 RFPCB)在 2012 年因获得苹果(Apple)iPad 的采用提振市场呈现扩大,之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用,而2016年因整体平板需求萎缩,拖累RFPCB市场规模缩小至708亿日元,不过因即将在今年秋天开卖的OLED版iPhone预估将采用,带动今年RFPCB市场规模预估将跳增至1,715亿日元,将较 2016年暴增 1.4 倍(增加 142%)。

     

     

    富士总研指出,预估2018年以后RFPCB将被扩大采用,预估2022年市场规模将增至2,580亿日元,将达2016年的3.6倍,不过当前良率不高这点需要克服。

     

    另外,富士总研指出,苹果于2016年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术后,就带动该封装技术市场急速扩大,而2017年除了 iPad 之外,其他厂商也在电源IC等产品上采用FOWLP,提振今年FOWLP 市场规模预估将年增61.5%至4.2 亿个。

     

    富士总研表示,FOWLP目前虽仍存在良率不高问题,不过若相关问题能获得改进,有望吸引更多智能手机厂商从FC-CSP转换至FOWLP,预估2019年以后FOWLP市场将呈现急速扩大。


    来源:MoneyDJ


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