PCB电路板上游国内******的覆铜板生产商生益科技日前公布2009年年报,2009全年公司实现营业收入36.2亿元,同比下降16.2%;营业利润3.6亿元,同比增长245%;归属母公司利润3.16亿元,同比增长143%;每股收益0.33元。

公司2009年共销售覆铜箔板3,725万平方米,同比增长8.62%,销售半固化片4,453万米,同比增长6.57%。分厂区来看,2009年母公司实现净利润约2.54亿元,增长27%;苏州生益净利润1,324万元,去年同期净亏损6,073万元;陕西生益业绩超预期,实现净利润6,806万元,而去年同期净亏损3,941万元。

内销比重增大。公司生产的覆铜板在电子元器件产业链中处于中上游,其主要用于制造印制电路板。自2008年4季度始,国家出台一系列刺激经济政策,以扩大内需,抵御外部经济衰退冲击。在家电下乡、3G投资以及基建投资带动下,内需保持了较高活跃度,下游需求回暖带动了覆铜板行业景气度的回升,2009年公司内销金额同比增长5.6%,而外销金额同比下降26%,全年内销比例由 08年末的 30%提升至 42%。

提价带动毛利率回升。公司自2009年8月份起进入满产状态,并随后对产品进行了一次提价(之后在2010年年初又进行一次提价)。提价的原因有二,一是覆铜板行业集中度较高,与下游厂商的议价能力强,二是以铜为代表的主要原材料的价格上升,公司将成本压力转嫁到下游。满产及提价使毛利率有较大的提升,2009年公司毛利率同比提高了5.2个百分点至15.4%,其中第四季度毛利率为16.4%,环比提高了2.1个百分点,符合我们此前的预期,我们预计2010年公司的毛利水平将稳中有升。

近年来智能手机、笔记本电脑、挠性键盘等高端消费电子产品中挠性电路板的广泛应用,挠性覆铜板的需求日益增长,判断该市场的发展速度将高于行业平均水平,预计年增速在10%左右。公司拟投资建设的FCCL以及FR-4产品较公司现有产品结构有所提升,两项投资项目预计将于2011年达产,公司有望进一步扩大全球市场份额,并维持长期的发展。预计2010年全球经济将继续复苏,补库存订单和新需求订单会释放,产品价格回升将伴随成本上涨,公司盈利能力有望接近甚至达到2007年的水平。

来源：腾讯财经