在IC封装产品中，由于电子安装向着高密度、小体积化方向发展，使得窄间距、多引脚的面阵列安装形式成为现今的发展主流，并以BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attach）品种发展为最快。这类封装产品制造中所用的基板，多以有机材料的多层板为主。它所占整个面阵列封装产品成本的比例是相当高的。以BGA为例，约占40－50%。而倒装芯片接合形式的封装产品，基板所占总成本比例高达70－80%。

   一类新型印制电路板在20世纪90年代末得到迅速兴起，它给PCB产业又开拓出一个具有相当大发展潜力的新市场，它就是IC封装基板（又称IC载板）。IC封装基板在封装中所起到的功效作用主要是：提供了芯片与PCB母板之间不同线路的过渡；提供了对搭载在该基板上芯片的保护、支撑、散热通道；形成其标准的安装尺寸。随着近几年世界微电子产业高速发展，IC封装基板的需求市场越来越大，其在IC封装的技术构成中的重要地位也越来越突出。

世界著名的咨询、调查公司－－Prismark公司将目前市场上的BGA基板分为五大类型：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2－4层的有机材料基材构成的多层板。它的尖端产品是积层法多层板。在2000年以前，基材树脂多采用BT树脂，但近一、两年来采用高Tg、低热膨胀系数的环氧村脂基材逐渐增多。PBGA的芯片与基板间的电气连接是以引线键合（Wire Bonding，简称WB）为主流。
 

2.CBGA（Ceramic BGA）基板：为陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接常采用倒装芯片（Flip Chip，简称FC）的安装。

3.FC　BGA（Filp Chip BGA）基板：为刚性多层基板。多采用积层法多层板结构。芯片与基板采用FC键合。

4.TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状挠性的1－2层的PCB。基材以聚酰亚胺薄膜为主流。近两年，还出现了液晶聚合物薄膜基材、环氧树脂薄膜基材、薄型（0.6 mm以下）环氧树脂－－玻纤布基卷状基材等。在芯片与基板的连接方式上，多采用引线鍵合，有的也使用TCB（Thermo Compression Boding）。它所用的挠性基板材料，近年出现了二层的无粘合剂型的新基材（过去传统的挠性覆铜板基材为三层：薄膜－－粘合剂－－树脂）。

5.CD　PBGA（Carity Down PBGA）基板：系指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区），且这种空腔区朝下，外围分布焊球的封装基板。这种封装多是高功率BGA，基板上还加贴散热片。基板多为2－4层有嵌条的多层板。基材要求高耐热性。