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PCB板钻孔的质量缺陷有哪些?
发布时间:2010-6-7
印制板钻孔的质量缺陷,分为钻孔缺陷和孔内缺陷。
钻孔缺陷
有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。
孔内缺陷
:
可分铜箔缺陷和基材缺陷
铜箔的缺陷
分层:与基板分离。
钉头:内层毛刺。
腻污:热和机械的粘附层。
毛刺:钻孔后留在表面的突出物。
碎屑:机械性的粘附物。
粗糙:机械性的粘附物。
基板缺陷
分层:基板层间分离。
空洞:增强纤维被撕开而留下的空腔。
碎屑堆:堆积在空腔里碎屑。
腻污:热和机械的粘附层。
松散纤维:未粘结牢的纤维。
沟糟:树脂上的条纹。
来福线:螺旋形凹槽线。
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