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  • PCB板工艺中的赫尔槽实验
    发布时间:2010-6-12

        赫尔槽实际上是一个小型电镀槽,阴极斜对着阳极放置,由于阴极部分相对阳极不同距离,金属会在不同的电流密度区沉积,这样用同一单独试片,即可测出各种电流密度下溶液特性。一般镀液的各种添加剂是按安时数来添加的,然而,实际上许多因素影响到添加剂的实际消耗速度会有些不同,会造成镀液中添加剂变化,影响到电镀质量,这时可用赫尔槽实验来解决。特别是当生产中出现问题时,更需用赫尔槽实验来分析解决。这是一种简单而快捷的方法,因此掌握赫尔槽实验是很必要的。

     

    通过实验测定,得出的经验公式如下:
    1升溶液:JK=I(3.26-3.05lgL)
    267毫升溶液:JK=I(5.10-5.24 lgL)
    JK:阴极上某点的电流密度(安培/分米2)
    I:试验时的电流强度(安培)
    L:阴极上某点与高电流密度端的距离(厘米)
    设备:直流电源(0-10伏),安培计:0-5安培
    电压表:0-10伏
    可变电阻:50欧姆
    实验的金属片尺寸:63*100mm

     

        为了便于分析比较,在进行赫尔槽实验时,应尽量使实验条件(如温度,搅拌等)与生产条件相同。实验试片使用过后不再使用,以便在同一状态比较和保存。为防止镀液成分变化影响实验结果,一般赫尔槽中溶液使用不能超过4次。

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