在PCB抄板过程中，有时会由于温湿度节制失灵或者曝光机温升过高，招致底片变形，假如持续会影响最终的PCB抄板的质量和功能，假使直接弃用则会形成本钱上的损失，那么有没有什么处理办法可以批改曾经变形的底片呢？有。笔者对这个问题颇有心得，结合多年的任务理论，总结出几个简略运用的底片变形批改的工艺法，仅供参考：

1、焊盘堆叠法：这个办法合用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。详细操作：将实验板上的孔扩大成焊盘去堆叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。　

2、晾挂法：此办法合用于尚未变形的底片，也可避免底片在拷贝后变形，详细操作：在底片拷贝之前将其从密封袋内掏出，在任务情况前提下晾挂4--8个小时，让底片在拷贝前就曾经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。关于曾经变形的底片，则需求接纳其他方法。

3、剪接法：这个办法合用于对线路不太密集，各层底片变形纷歧致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的批改，结果尤为分明。详细的操作：将底片变形的局部剪开，对照钻孔实验板的孔位从新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简略、线宽及间距较大、变形不规矩的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不合用。

　
4、照像法：这个办法仅合用于银盐底片，在不方便重钻实验板，且底片长宽偏向变形比例一致时，可采用。操作也十分简略：只需应用照像机将变形的图形扩大或减少即可。

　　
5、PCB抄板改动孔位法：这个办法合用于对线路密集的底片，或许各层底片变形一致的批改。详细的操作：先对底片和钻孔实验板进行对照，测量并辨别记下钻孔实验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，依照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔实验板去投合变形的底片。这个办法的好处是：免去了剪接底片的烦杂任务，并能保证图形的完好性和准确性。缺乏之处在于：对部分变形十分严重，变形不平均的底片的批改，结果欠安。