一、前言：
    随着密集线路板的高速发展，3mil/3mil、4mil/4mil线粗/线隙的设计已是主流产品，如手机板、高档游戏卡板等，在製作这些密集线路板的过程中，乾膜工序起到关键作用，操作不慎即会导致开/短路报废，而大多厂家会存在一些从未见过的“新”问题。本文就线路乾膜偏移问题的原因进行探讨，下文称为“乾膜浮离”现象。

二、甩乾膜特徵描述：“乾膜浮离”实际上是线路某段的乾膜与铜面分离，偏离至另一条线般。
1.在板面平面弯曲。
2.都在直线中密集处。
3.乾膜移位后原处未留下贴附痕迹。
4.乾膜线路未断。
5.甩乾膜面积小，一般仅1-2根线路甩乾膜。
6.弯曲部分颜色与其他部分颜色一致。
7.一般不发生渗镀。

三、可能原因分析：
    众所周知，乾膜浮离最直接原因为乾膜与铜面结合力低或受外因素影响致乾膜松脱，为此特意跟进各设备之工作参数状态，如磨板机、辘板机等，但均未发现工作参数有偏移，证明在现时各工作参数正常状况下仍出现上述之问题，为此我们做了下述的异常状况分析：
1.辘板时，乾膜下麵有铜粒。
2.辘板之后冲板之前的过程中擦松乾膜。
3.乾膜在冲板过程中被异物擦松。
4.磨板机高压泵漏油。
5.磨板机板面前处理不理想。

四、跟进试验：
为进一步证明上述乾膜浮离是否与某一设备存在必然联繫，我们特做下述各设备之交叉试验：
1.试验:分别在不同的磨板机、辘板机、冲板机模拟试验。
结论：均发现有甩乾膜现象，且比例较高，故乾膜浮离产生与固定机器无关。
2.提高辘板压力至4.5bar，无批量性乾膜浮离现象，但有少量乾膜浮离现象。

五、模拟实验：
1. 辘板时，乾膜下麵有铜粒
由于生产板铜面洁淨度之不同，为验证板面铜粒对甩乾膜之影响，我们做如下试验：
方法：取大小不一的铜粒放于板上→辘板→正常流程至执漏看板。
结果：试验2pnl均有乾膜浮离现象。
乾膜浮离现象描述：乾膜移位后在原处的两端留下贴附痕迹，被铜粒顶起的乾膜颜色发白。
结论：非此种原因。
2.辘板之后，冲板之前的过程中擦松乾膜
由于人工作业的难以控制，为验证此次甩乾膜是否为人工作业所致，试验如下：贴膜后，在板角用不同的力度和角度擦、敲乾膜→正常流程至执漏看板。
结果：试验3pnl均有乾膜浮离现象。
乾膜浮离现象描述：可以看出有明显擦的痕迹和乾膜移位后留下的痕迹，乾膜线路有断裂。
结论：非此种原因。
3.乾膜在冲板过程中被异物擦松而乾膜浮离
方法：取生产板三批，冲板前仔细检查，确认无擦花，然后分别在不同冲板机冲板，全部执漏看板。
结果：未发现有乾膜浮离。
结论：冲板过程无因异物擦松乾膜面导致乾膜浮离。
4.高压泵漏油
由于机油沾附于板面，会影响乾膜与铜面之结合力，导致乾膜直接松脱而致甩乾膜，为此我们取高压泵油抹在板面上→正常做板至执漏看板。
结果：试验2pnl均有乾膜浮离现象。
现象描述：大面积乾膜浮离，乾膜垂直板面浮起，但不同此次乾膜浮离。
结论：高压泵油粘附在板上而引起乾膜浮离，不是此次乾膜浮离的原因。同时检查磨砂机高压迴圈水洗缸内并无油蹟。（高压泵漏油会有此现象）
5.磨板机板面处理不好
磨板机喷嘴、喷管及行辘均积有不同程度的油状水垢，水洗段的水垢沾到板面上降低乾膜的附着性引起乾膜浮离。
方法：取水垢少许抹到板面上→辘板→正常流程至执漏看板。
结果：试验12pnl均有乾膜浮离现象。
现象描述：与目前乾膜浮离特徵相同。
结论：水垢是此次乾膜浮离的原因之一。
    经跟进目前之1#、2#、3#磨砂机，均发现其水洗段存在着不同程度之黑点、污垢，为此我们分别用HCl（5%）将上述3台机之行辘、喷嘴、喷管进行擦试，并喷洗，直至水洗缸之附件清洗乾淨。

六、结束语：
    磨板机的水垢是此次乾膜浮离的真正原因，水垢问题极易使厂家忽略，因此严格保养磨板机身及配件，对改善乾膜工序乾膜浮离问题帮助极大，希望本文能对相关同行有一点启示。水垢在这中TENTING流程所产生的线路偏移和浮离现象如果在电镀流程所产生的就是渗镀，这个问题在夏天比较容易产生，原因为，夏天雨水较多，管路所供应的自来水PH值通常偏硷性，时间长了就会产生微生物附着与槽体及管路。这个部分平时在保养时通常容易忽略。所以产生问题。