一、试验设计
1.试验方法
通过对相似成品板厚，採用不同排版结构的PCB 板的抗弯强度的评估，验证排版结构对PCB 刚性的影响，寻找提高抗弯强度的排版结构。
2.试验流程
芯板开料→烘板（145°C、7H）→去铜→烘板（100°C、1H）→层压→去铜→铣外形→板厚测试及抗弯强度测试
3.排版结构设计
以压板厚度为0.75±0.05mm(不含铜)板为试验物件,设计四种排版结构，每种排版结构试板2PCS：
A．H—1080—2116—2/3 L(0.301/1)—2116—1080—H
B．H—7628—2/3 L(0.301/1)—7628—H
C．H—2116—2/3 L(0.411/1)—2116—H
D．RCC(80/12)—2/3 L(0.611/1)—RCC(80/12)
注：0.301/1 压合结构为F-1080-7628-1080-F, 0.411/1 压合结构为F-7628×2-F, 0.611/1压合结构为F-7628 ×3-F。
4.试验及测试参数
(1) 採用2.2.3 中试验a 的参数（升温速率2.0°C/min，压力分三段控制），保证所有板固化完全。
(2) 测试时，间距L=15.9mm，试验速度0.51mm/min。

二、试验物料及设备
1.试验物料
1）芯板规格：0.3mm 1/1oz；0.41mm 1/1oz；0.61mm 1/1oz
2）半固化片：1080、2116、7628、
3）RCC：80/12
4）铜箔：Hoz
2. 试验设备及仪器
(1) 正常生产设备
(2) 4301 型材料试验机
(3) 游标卡尺（精度±0.020mm）
(4) 千分尺（精度±0.002mm）
 

 三、试验结果
四种排版结构中所取样品的厚度及经、纬向抗弯曲强度详见下表：

四、试验分析
1.由上表可知，经向平均抗弯强度由大至小排序为B>D>A>C，纬向平均抗弯强度由大至小排序为B>C>A>D。无论是经向还是纬向，B结构即外层用7628时，抗弯强度******。综合评估某结构的抗弯应以其经、纬向抗弯强度较小值为准，故四种结构中抗弯强度由大至小排序为B>C>A>D,即7628>2116>1080+2116>RCC。
2.对上述任一种排版结构，经向抗弯强度均大于纬向抗弯强度，这与玻璃布经、纬向纱数有关，通常经纱比纬纱排布细密。即说明：对于指定一种排版结构，抗弯强度的大小由于玻璃布的分佈的差异，呈现方向性；通常玻璃纤维排列紧密的方向抗弯强度大，反之则越小。
3.A、B排版结构相比，内层芯板厚度相同，A结构外层採用1080+2116，而B结构外层採用7628，即A、B两种排版结构只有外层半固化片不同，则抗弯强度的测试结果反映不同半固化片对PCB刚性的影响；结果B经、纬向抗弯强度均大于A，说明7628H的刚性要好于1080+2116，这也说明了半固化片的树脂含量对PCB板刚性的影响：树脂含量越低，则PCB板的刚性越高。
4.四种排版结构压板厚度均在0.75±0.05mm范围，平均厚度由大至小排序为D>B>A>C，而抗弯强度经以MIN（经向强度、纬向强度）为评估标准，由大至小排序为B（7628）>C（2116）>A（1080+2116）>D（RCC），说明该范围之厚度波动对抗弯强度没有直接的影响，而L1-2及L3-4相对树脂含量对抗弯强度起决定性的作用，树脂含量愈低，抗弯强度愈大。