一、原理及作用：
1.原理：除去铜面氧化物，在铜面形成一层保护膜。
2.作用: 保护线路板铜面不被氧化，增强铜面的焊接性能。

二、工艺流程:
入板 → 除油 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸洗 → DI水洗 → 第一吸水 → 强风吹干 → ENTEK膜反应槽 → 第二吸水 → DI水洗→ 第三吸水 → 强风吹干 → 强风吹干 → 热风吹干 → 收板。

三、流程中各主要缸段的作用:
1.除油，是除去线路板板面油脂类、杂物；
2.微蚀，除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化；
3.酸洗，进一步清洁线路板板面的氧化物；
4.ENTEK反应槽，在洁净的铜面形成一层薄薄致密的保护膜，主要为铜与铬合剂发生铬合反应，生成铬合物；
5.第二吸水，是比较关键的一环，直接影响保护膜的颜色是否一致、膜的均匀度；

四、工艺操作及安全注意事项：
1.ENTEK后之板，不能再焗板（或UV干板）、进行E-TEST、破坏膜的修理，否则须翻做ENTEK流程；
2.翻做ENTEK次数最多三次；
3.生产过程中有叠板，则该板须重新过ENTEK；
4.操作人员为生产线上各缸添加/更新化学药品时、或做预防性保养时，需戴上防腐手套、眼罩、等防护用品；
5.化学药品摆放要整齐，标识要明确，酸碱化学品不能摆放在一起。搬运和添加化学药品时，要轻拿轻放，撒落于地面或机体上的化学药品要立即清理。

五﹑环保
1.废手套放于指定位置，由生产部收集回仓处理。
2.废过滤棉芯﹑空化学容器由ME保养组清洗后回仓处理。
3.废碎布﹑废纸皮﹑废胶纸放于垃圾桶内，由清洁工收走。
4.废液、废水由专用管道排至废水站，由废水站作无害处理。