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  • 电路板压合到钻孔涨缩问题
     
    发布时间:2010-9-3

       电路板压合下料到x-ray,x-ray是依照工单的靶距量长短边,如遇涨缩过大时需经烘烤,请问烘烤的时间和温度是4小时/240度吗?如遇外包商不能钻要做判定,先请外包商附x-ray照片,是否孔破或层偏,在至x-ray检查L靶,是否有靶偏,在看内层是否有帐缩问题,并画位址,在检查程式是否有出错?并请X-RAY人员打四角靶,在利用3D机台量长短数据,重新出程式,请问这样流程是否对?

     

       压合的作业,尺寸控制必须要事先做规划,如果涨缩超出预期且一致,则有机会可以进行靶位及涨缩的调整,如果变化大则无法补救。其实压合后就应该先进行影像确认,如果影像判定已经超出规格就应该要排出进行尺寸变化确认。如果已经钻靶才进行处理会比较辛苦。这种问题错综複杂,内层版内偏、内层板间偏、涨缩偏移、不均衡偏移、钻靶偏移等等,都会导致钻孔问题,加上钻孔本身还有公差。因此尺寸补偿、内层制作、压合控制、钻靶、钻孔等等都需要注意。用烘烤来解决涨缩的问题,恐怕不是恰当的策略。

     

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