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PCB工艺二十:包装工序 |
发布时间:2010-10-22 |
一、工艺流程图:
上工序 → 焗板 → 分板 → 抽真空包装(防静电包装) → 裁剪 → 下工序
二、设备及其作用:
1. 抽真空包装机,用于线路板的包装,一般为10块/包,特别的以客户的要求为准;
2. 焗炉,用于特别客户要求的线路板焗干水分;
三、环境要求:
1. 温、湿度要求:温度:20±5℃ ; 相对湿度:≤75%
2. 环保要求:包装过程各产生的各种废弃物如:废泡沫、纸皮、废纸板、胶带等不能随便乱放,要放于指定位置由清洁工收走。
四、安全守则:
1. 不得触摸各种插头及插座,有异常情况,立即通知SE处理;
2. 一人一机操作;
3. 机器运行时,不得触摸各种发热丝,若有异常情况,立即按下紧急停止键,以防事故发生;
4. 焗板开炉前应关闭电源,待冷却后才可以搬运线路板。
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