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馗鼎科技研发电浆领域杰出 |
发布时间:2010-11-8 |
近年来资讯电子产品迅速趋于“短、小、轻、薄”,带动印刷电路板朝向“高密度”及“多层化”的方向发展,使得既有的湿式制程因线距或孔径变细、变小而无法完全将脏污或残胶去除,近年来各大板厂已持续导入电浆设备,取代既有之湿式制程或加装于湿式制程前后,除可提升制程良率外,也减少化学溶剂之使用,是业界更具生产效益及竞争力的选择。
馗鼎科技公司的技术团队在电浆领域的研发已有十馀年的历史,凭藉自有之电浆技术为核心,研发出各种不同型式之电浆设备:点状/宽幅常压电浆设备、低压电浆设备、电浆去胶渣机、去光阻机、蚀刻机、量测仪器外,也替客户进行各式模具、刀具的代工镀膜,是国内唯一具有自行建立类钻石镀膜(DLC)及Daimond、TiN等镀膜设备和开发新製程技术能力的设备商,日本光碟模具原厂更委託馗鼎进行镀膜代工。该公司产品的可靠度深获国内产业界的信赖。
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