最新解决方法：采用超级气刀。超级气刀仅以压缩空气为动力源，压缩空气流过超级气刀狭长、细薄的喷嘴，形成一张均匀的高压气流薄片。由于气刀的特殊设计，喷出的高压气流可带动喷嘴周围40倍体积的空气均匀流出。此高压气流可吹走、风干浸洗后PCB板内残液。更重要的是大范围的空气流通可以带走物体表面热量，迅速降温。PCB电路板无需再经过任何处理，可直接进入下一道工序。大大节约了工时，提高了效率。

优点：
1. 节约能耗：超级气刀能带动周围40倍体积的空气朝吹出方向流动，耗气量低。 　
2. 出气均匀：超级气刀形成的气幕非常均匀，PCB板经过此气幕时各个点受力一致，无冲击无遗漏。
3. 效果明显：超级气刀带动大量空气流动，散热效果非常明显，大大提高生产速度。