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  • 用于3G手机的PCB电路板具有哪些特点?
    发布时间:2010-12-23

    一.线宽间距以及BGA节距。大部分线宽间距在70μm-100μm之间,若线宽设计太小,对于PCB企业来说,成品率将大大降低,因此很少有线宽在60μm以下的。BGA节距方面,一般为0.4mm-0.5mm。

     

    二.孔结构及最小孔径。虽然大部分手机均设计为2次积层,但需要叠孔(stackvia)的不多,基本以交错孔设计为主,但孔密度相当高,每出货单元激光孔大部分超过5000个,整拼板机械钻孔数一般都超过30000孔。最小孔径方面,机械钻孔一般为0.20mm-0.30mm之间,激光孔径仍以0.1mm为主。

     

    三.叠层结构。3G手机由于传输速度快,需要处理大量的多媒体资料,手机的功能相比都比较多,因此一般设计比2G或2.5G复杂,绝大部分是二次积层设计(2+6+2或2+4+2),极少采用的一次积层设计也是相对复杂的1+6+1叠层结构。另外,部分比较高端的WCDMA手机或数据卡采用3次积层结构。

     

    四.材料要求与阻抗。所有3G手机均要求满足无铅装配,选材必须可以满足无铅焊接要求。阻抗方面,由于带宽大,阻抗要求相对2G手机更加严格。因此,材料既要符合无铅焊接要求,同时也要满足电性能要求。

     

    五.质量要求。3G手机由于数据传输快,对于板件的一致性和可靠性有更高的要求;对于WCDMA制式,绝大部分为出口、国外运营商集采,质量要求高。因此,在制造上必须运用各种现代质量控制方法,才能保证良好的可靠性和一致性。

     

    六.表面处理。大部分是选择性沉金工艺,少数是纯粹沉金工艺。

     


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