对于发热较大的元件，应优先铺排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对临近元件的影响。双面放置元件时，底层一般不放置发烧元件。对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板便于调节的地方。

元件的布局应便于信号畅通流畅，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向铺排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较敏捷的元件，应加大它们相互之间的间隔或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。通常按照信号的流程逐个铺排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中央，围绕它进行布局。

对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应留意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在轻易散热的地方，并与其它元件隔开一定间隔。热敏元件应紧贴被测元件并阔别高温区域，以免受到其它发烧功当量元件影响，引起误动作。