电路板的可制造性设计的指PCB工程师在进行电路板设计的时候就充分考虑到制造系统各部分的相互关系，将整个PCB的制造过程和设计完整的融合在一起，并进行总体优化，从而降低产品的开发周期和生产成本。它主要包括两个方面：
1）电路板自身的可制造性，即电路板的设计要符合电路板现有的生产规范，如果不符合现有的生产工艺，电路板就无法顺利生产。
2）电路板与元器件结合成电子产品的可制造性，即设计并生产出的电路板要能方便地与其他电子元件组装，组合成真实的产品。

所以，电路板的可制造性和可测试性是电路板设计时必须要考虑的重要因素。设计时的可制造性很大程度上决定了产品的生产成本，而可测试性则影响着产品全生命周期的成本。随着电子产品越来越小型化、复杂化，而市场竞争却不断加剧，企业要控制产品成本，就要求电路板要满足良好的可制造性和可测试性。因此，电路板设计工程师必须把握好设计的可制造性和可测试性，进行良好的可制造性可测试性设计，从而保证产品的生产成本，加强产品在日益严峻的市场环境中的竞争力度。