元器件布局要满足表面贴装工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此PCB设计工程师要了解基本的表面贴装工艺的特点，根据不同的工艺要求进行元器件布局设计，正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：

1）PCB水平和垂直方向均要留出3.5mm的传送边，如下可避免地占用了，则应另加工艺传送边。
2）在采用波峰焊时，要尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
3）在尺寸相差较大的片状元器件相邻排列且间距较小的情况下，较小的元器件在波峰焊时要排在前面，先进入焊料波，以避免尺寸较大的元器件先行进入而造成遮蔽紧随其后的尺寸较小的元器件，造成漏焊。
4）元器件在PCB上的排放要均衡，以避免PCB轻重不均。此外，大质量器件在流焊时热容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊。
5）对贴装元器件而言，同类元器件原则上要求尽可能按相同的排列方向排列；不同类型的元器件的排列方向可根据便于元器件的贴装、焊接和检测的实际需要改变。对于焊接元器件而言，元器件的排列则应尽量做到：所有无源元器件要相互平行；所有SOIC要垂直于无源元器件的长轴；SOIC和无源元器件的较长轴要互相垂直；无源元器件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向；当采用波峰焊接SOIC等多脚元器件时，应用于锡流方向的最后两个（每边各一）焊脚处要设置吸锡焊盘以防止连焊。
6）PCB上不同的组件相邻焊盘之间的最小间距不应低于1mm。