一，印制电路板常见电锡不良问题描述：
1.低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。
2.一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
3.低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
4.高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。
5.板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
6.板面镀层有颗粒杂质。

二，线路板电锡不良的原因：
1.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。
2.阳极过少且分布不均。
3.锡光剂失调少量或过量。
4.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。
5.镀前局部有残膜或有机物。
6.电流密度过大、镀液过滤不足。

三，电路板电锡不良可能导致的品质问题：
1.线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线。
2.孔铜薄严重则成孔无铜。
2.孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜。
3. 退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）。

四，PCB板电锡不良改善方案：
1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。