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  • PCB生产中PTH线常见问题简析
    发布时间:2011-10-25

    一、除油(温度 60—65℃)
    1.出现泡沫多: 出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。
    2.有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。
    3.手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度底、药水配错。

     

    二、微蚀(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃)
    1.板子铜表面呈微白色:原因为磨板、除油不足或污染,药水浓度低。
    2.板子铜表面呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。

     

    三、活化(槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气)
    1.槽液出现沉淀、澄清:
    槽液出现沉淀原因:
    (1)补加了水钯的浓度立即发生变化、含量底(正常补加液位应用预浸液)
    (2)Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。
    (3)空气的导入良太多导致钯氧化。
    (4)被 Fe+污染。
    2.药水表面出现一层银白色的膜状物:
    药水表面出现一层银白色的膜状物原因:Pd 被氧化产生的氧化物。

     

    四、速化(处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃)
    1.孔无铜:原因:加速处理时间过长,在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。
    2.温度高 Pd 容易脱落。

     

    五、化学铜缸药液受污染
    药液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足。2.Pd 水带入铜缸 3.有板子掉缸。4.长期无炸缸。5.过滤不足。
    洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小时,再用10%NAOH 中和,最后用请水清洗干净。

     

    六、孔壁沉不上铜
    原因:1. 除油效果差。2.除胶渣不足。3.除胶渣过度。

     

    七、热冲击后孔铜与孔壁分离
    原因:1. 除胶渣不良。2.基板吸水性能差。

     

    八、板面有条状水纹
    原因:1.挂具设计不和理。2.沉铜缸搅拌过度。3.加速后水洗不充分。

     

    九、化学铜液的温度
    温度过高会导致化学铜液快速分解,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉,造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。

     

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