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  • 举例简介PCB拼板工艺
    发布时间:2012-6-26

    在作PCB设计时,常因为一些单板过小,不方便过炉(波峰或回流炉),必须拼板来解决加工工艺问题,下图所示是一个拼板的PCB,带V-CUT槽和工艺边。

     

    PCB拼板


    1、单板过小,采用了四个拼板的形式。注:当然至于几拼板,根据实际来选择。
    2、过炉方向,易采用上下,如果左右过炉,容易引起插角器件的偏差和浮动,就是说两个脚不是同时焊接导致器件的浮动。过炉方向如黄色的的箭头所示。所以,在PCB设计时,器件的摆放方向和加工工艺有关联的,不管如何,尽可能器件的摆放方向一致。
    3、因为器件距离边不足5MM,所以加了工艺边,如图中紫色的机械层所示;尽管进板方向是从上到下,理论上之需要补左右两边的工艺边,方便导轨卡夹,但实际中上下也补了工艺边,补上下了原因是因为板的形状是"凸"形状,防止缺口在过炉时漫锡。
    4、四个绿色的圈表示的东西是邮票孔,这是为了方便加工完毕后,掰开板卡。这要说明一点:开始设计时,我只设计中间的两个邮票孔,但考虑到中间的两个邮票孔距离上下太远,担心工艺边固定能力欠缺,又加了上下两个邮票空,但数目只有两个孔,方便掰开。
    5、为了方便过炉时板卡进导轨,工艺边的角要成弧形。如四个角红色圆圈所示。一般要求半径大约3MM的圆弧。
    6、四个小板直接连接的地方,用V-CUT槽连接。


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