这篇文章将介绍如何使用HW系列设备制作双面板。在做板这前往往首先要选择使用什么样的PCB板材，而PCB板材有很多种类，如下表所示。

在选择PCB材料时应考虑如下因素：
⑴应适当选择玻璃化转变温度Tg较高的基材，Tg应高于电路工作温度。
⑵要求热膨胀系数CTE低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致、造成金属化孔断裂和损坏元件。
⑶要求耐热性高。一般要求PCB能有250°C/50S的耐热性。
⑷要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm/mm。
⑸电气性能方面，高频电路时要求选择常数高、介质损耗小的材料。

选择好板材以后，我们就可以制作PCB板，使用HW系列PCB制板设备步骤如下：

1.出片
安装虚拟打印机，HW系列设备需要菲林片。在设计好PCB文件以后，在PCB文件的编辑界面单击打印机打印。

2.出钻孔文件
PCB板在制作以前首先要打好过孔，这就需要从Protel99se中出数控钻铣机钻孔所需要的文件。

3.板前处理
钻好孔的电路板，用砂布打磨，用打磨机打磨，直至无毛刺用手触摸无刺手现象，整个板面显示为亮铜色以后，用水清洗，同时对着光源处观察孔中有无堵孔现象，如有，必须将孔捅开，直至全部的孔全通为止。

4.双面板曝光前处理
把处理好的电路板放入HW系列化学沉铜机，上边从左到右格子中的溶液作用依次为：碱去油、孔粗化、预浸、活化、解胶、化学沉铜。下边的两个格子是纯净水。将处理好的电路板用夹子牢牢夹住边缘，放入碱去油溶液中浸泡5至7分钟温度50℃~60℃，目的是去除电路板表面的杂物和污渍→拿出电路板使用纯净水冲洗（以后简称水洗）→放入孔粗化溶液中浸泡2分钟，常温即可，目的是将孔中的细微杂物去除→水洗→放入预浸溶液中1分钟→放入活化溶液中5至8分钟温度25~40℃→水洗→解胶3至5分钟常温→水洗→化学沉铜15至20分钟温度35℃→水洗。经过这些步骤以后，电路板的表面处理的非常的光滑平整，没有了细小的划痕和污渍，如同汽车打蜡以后的效果。

5.贴膜曝光
本步骤需要在暗室条件下进行，将门窗使用窗帘挡住，将灯管用黄色布条包裹。将丝网印刷板（一种特殊材料制作的板面，上面的网孔非常细小）固定于机器之上，将之前步骤处理好的电路板置于丝网印刷板下，使用感光油墨均匀涂抹于电路板的顶层，将涂抹了感光油墨的电路板置于烘干机中烘干15分钟，温度100℃。将电路板从烘干机中取出，置于曝光机中，将可打开的双层抽屉从机器中抽出，打开抽屉，将涂抹了感光油墨的一面朝上，将打印好的顶层菲林片放在电路板上，利用曝光机自下而上的光源，通过菲林片来对孔，直到所有的孔的光都被菲林片上的黑色挡住，合起抽屉，推入机器，点击曝光按钮，时间设定为30秒（30至60秒），开始曝光；曝光完毕以后，将电路板取出，再将底层朝上置于机器上，将感光油墨均匀涂抹于底层上，其余过程同上（注意，底层在曝光时应使用底层菲林片）。将已经曝光的电路板静置5分钟，然后放入显影机，该机器启动以后会在中部喷淋显影液（碳酸钠），一边是入口一边是出口，将曝光以后的电路板从显影机入口放入，传送带会自动将电路板送入机器，在显影机出口将显影的电路板取出，水洗电路板，未经曝光的部分会脱落，静置5分钟，使电路板干燥。这一过程顺便将丝网印刷板也用溶液冲洗干净，水洗，干燥。

6.图形电镀前处理
出暗室，将干燥的电路板用夹子夹紧边缘，放入电镀铜机中，先放入电镀前预浸溶液中浸泡1分钟常温→水洗→将夹子挂在图中右边格子中三根铜管的中间的那根上，将用纱布包裹的两个铜块放入溶液中，调节电流大小（在CM350软件中算出电镀面积，一平方分米1.2A），对电路板进行图形电镀铜20分钟，注意电流不可太大，否则镀铜太快太厚，手一碰触就会掉下来。镀铜后水洗，静置干燥。此时显影后裸露的铜线部分会非常光滑平整，另外过孔内壁也会镀上铜。

7.电镀铅锡
将电路板置入电镀铅锡线机器中，先放入电镀前预浸溶液中浸泡1分钟常温→水洗→将夹子挂在图中右边格子中三根铜管的中间的那根上，将用纱布包裹的两个铅块放入溶液中，调节电流大小（在CM350软件中算出电镀面积，一平方分米1.2A），对电路板进行图形电镀铅锡20分钟，注意电流不可太大，否则镀铅锡太快太厚，手一碰触就会掉下来。镀铅锡后水洗，静置干燥。此时显影后裸露的铜线部分会被灰色的铅覆盖。电镀铅锡后，将电路板放入PH值为14的强碱性氢氧化钠溶液中，注意带橡胶手套防止皮肤受伤。浸泡几分钟以后，蓝色的感光膜会脱落，水洗，干燥。

8.腐蚀
蚀刻机左边为入口右边为出口，在机器中部会喷淋腐蚀液（氨水，40~50℃）。将电路板顶层朝上放入蚀刻机的入口，传送带会自动将电路板送入机器中，在出口取出电路板，再次将顶层朝上放入机器入口，取出后将底层朝上放入，腐蚀两次以后（根据实际情况而定，未完成就要多腐蚀几次了），腐蚀完成后，水洗，干燥。注意不要让腐蚀液体溅至衣服和皮肤，防止损伤。配置PH值为0的强酸性浓硝酸溶液，将电路板放入其中几分钟，将电镀的铅锡溶解后，取出，水洗，干燥。注意带橡胶手套，防止皮肤损伤。至此，电路板的腐蚀已经完成。

9.印阻焊
需要暗室操作。成品电路板有一层绿色的阻焊漆，这一步骤就是上绿色阻焊漆。需要暗室操作。调好绿油（有两种油比例为1：1，其中一种为白字油），流程与步骤6贴膜曝光一致。

10.印白字
需要暗室操作。将感光油墨涂于丝网印刷板上，均匀涂抹三次，注意晾干一次以后再涂第二次。流程同步骤6贴膜曝光一致。注意，此时曝光使用的菲林片为TopOverLay顶层丝印层和BottomOverLay底层丝印层；丝网印刷板不要高温烘烤；本步骤在丝网印刷板上曝光而不是在电路板上曝光，顶层丝印层曝光完毕显影以后对正电路板顶层上白字油，然后需要将丝网印刷板冲洗干净，再次上感光油墨，以便再曝光底层丝印层。

11.OSP
铜防氧化线机上边格子溶液作用依次为：酸去油、微蚀、浸酸、OSP。将电路板冲洗干净，用夹子夹紧边缘放入酸去油溶液中40至60秒→水洗→微蚀1至2分钟→水洗→浸酸1分钟→水洗→OSP60秒40℃→水洗→成品。