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  • PCB设计时如何在走线上镀锡?
    发布时间:2012-10-11

    在PCB设计时,有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力,通常是在PCB走线上镀锡(或叫上锡),下面以在PCB底层走线镀锡为例,使用Protel DXP2004软件,简单介绍如何走线上锡处理:


    1、选择BottomLayer层,确定需要走线的地方;


    2、在BottomLayer层画一条导线,一般为深蓝色;

    PCB设计时如何在走线上镀锡

     

    3、然后选择BottomSolder层,如果软件没有显示BottomSolder层,点击"设计"菜单下的"PCB板层次颜色"项,

    PCB设计时如何在走线上镀锡

     

    在弹出的对话框"屏蔽层"一栏勾选BottomSolder项后点击"确定"。

    PCB设计时如何在走线上镀锡

     

    PCB设计窗口底部的板层栏中就会多出BottomSolder层选项。

    PCB设计时如何在走线上镀锡

     

    4、选择BottomSolder层,在之前导线走过的位置用划线工具再画一遍(确保使用"画线"工具),位置和宽度要和之前的布线保持一致(宽度不能大于之前的布线宽度),PCB上显示出在BottomSolder层画出的粉红色的线条;

    PCB设计时如何在走线上镀锡

     

    5、设计完成后,保存文档,将完成的PCB文件发送给厂家,做好的板子就会在BottomSolder层画线的地方镀上锡了。

     

    设计原理:BottomSolder层画线的地方为禁止涂"阻焊",制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理一样,只需在TopSolder层画线就可以了。

     

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