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  • PCB热设计要求
    发布时间:2014-8-26


    1.高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置,PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
    2.较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路。
    3.散热器的放置应考虑利于对流。
    4.温度敏感器械件应考虑远离热源。对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求:a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm;b. 自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
    5.大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连,为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:

    PCB热设计要求

    6.过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘),如上图所示。
    7.高热器件的安装方式及是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于 2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm。

     

     

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