某人在修改一个 GSM 模块时,因为另外增加了功能模块,四层板已经无法满足设计, 需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改,所以增加的两层需要按照 我的叠层增加在上面(在 L2 和 L3 中间增加一层,在 L3 和 L4 中间增加一层)。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢,四层板来推挤,实在头大,就来摸索修改,发现只用三步就可搞定。
一, 锁孔 射频板基本都是千疮百孔,可不想让它跑掉。这些可是要花时间的。
图一(只选择过孔) 图二(选中所以的孔并锁孔)
二, 增加层
图三(增加层)
图四(修改现有层) 图五(为增加的层选色)
这里图四需要说明的是,我这里需要在在 L2 和 L3 中间增加一层,在 L3 和 L4 中间增 加一层,所以原来的 L3 改为 L4。
三, 修改层对和过孔
至此修改完毕,容易吧。
|