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  • 目前在类载板制造工艺中有哪些工艺技术?

    发布时间:2017-4-3

    减成法:减成法是最早出现的PCB传统工艺,也是应用较为成熟的制造工艺,一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移,并利用该材料来保护不需蚀刻去除的区域,随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护区域的铜层去除。

     

    对于减成法工艺,最大的缺点在于蚀刻过程中,裸露铜层在往下蚀刻的过程中也向侧面蚀刻(即侧蚀),由于侧蚀的存在,减成法在精细线路制作中的应用受到很大限制,当线宽/线距小于50μm(2mil)时,减成法由于良率过低已无用武之地。目前减成法主要用于生产普通PCB、FPC、HDI等印制电路板产品。

     

    全加成法(SAP):全加成法工艺采用含光敏催化剂的绝缘基板,在按线路图形曝光后,通过选择性化学沉铜得到导体图形。

     

    全加成法工艺比较适合制作精细线路,但是由于其对基材、化学沉铜均有特殊要求,与传统的PCB制造流程相差较大,成本较高且工艺并不成熟,目前的产量不大。全加成法可用于生产WB或FC覆晶载板,其制程可达12μm/12μm。

     

    半加成法(MSAP):半加成法立足于如何克服减成法与加成法在精细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其上形成抗蚀图形,经过电镀工艺将基板上图形加厚,去除抗蚀图形,然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除,被干膜保护没有进行电镀加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去,保留下来的部分形成线路。

     

    MSAP的特点是图形形成主要靠电镀和闪蚀。在闪蚀过程中,由于蚀刻的化学铜层非常薄,因此蚀刻时间非常短,对线路侧向的蚀刻比较小。

     

    与减成法相比,线路的宽度不会受到电镀铜厚的影响,比较容易控制,具有更高的解析度,制作精细线路的线宽和线距几乎一致,大幅度提高成品率。半加成法是目前生产精细线路的主要方法,量产能力可达最小线宽/线距14μm/14μm,最小孔径55μm,被大量应用于CSP、WB和FC覆晶载板等精细线路载板的制造。

    类载板虽属于印制线路板,但从制程来看,其最小线宽/线距为30μm/30μm,无法采用减成法生产,同样需要使用MSAP制程技术。

     

     

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