• 电路板技术
  • 线路板客服
  • PCB文章精华
  • 技术文章
  • 首页 > 技术服务 > 技术文章
  • 0.4m/m PCB硬度如何测试较准?

    发布时间:2017-8-26

     

    【问】0.4m/m PCB硬度如何测试较准?请问有什么方法可测金面的活性?

     

    【答】不知您说的硬度是表面硬度还是电路板柔软度?一般来说如果是表面硬度,可以用铅笔刮痕法测试。如果谈到板子硬度,则没有什么特别标准,尤其是硬式电路板,多数人仍然着重在电路板平整度为主要考虑,至于硬度恐怕应该改为强度较妥切些,因为他涉及组装操作性。

    您说的金面活性是否指焊锡性?如果是,则您可以直接做焊锡性测试,例如:沾锡天平测试,或进行润湿角测试来检验金属表面润湿性。虽然是间接证据,但可以作为焊锡性好坏指标。某些厂商也会以生产用焊锡材料进行焊锡分布性实验,这种测试可以直接推测焊接发生的润湿情况。

    如果是打金线用金属面,就直接测试打线能力,观察拉力好坏就可以知道。目前没有直接测试金表面活性的方法,因为所谓活性也必须定义,是对何种东西的活性。希望这样有回答到您的问题,以上供您参考。


     

    上一篇:PCB设计中如何处理几个阻抗没法连续的地方? 下一篇:如何应对PCB设计中信号线的跨分割?

    关于我们 | 资质荣誉 | 工艺流程 | 制程能力 | 品制控制 | 技术服务 | 联系我们 | 网站导航 | 法律声明
    业务电话:0755-83416111 0755-83448618 0755-83418555 传真:0755-83416961 E-mail:sales@szektech.com
    地址:深圳市龙岗区坂田街道科技一路上雪科技工业城西区三号 Copyright © 2017 深圳市怡科通科技有限公司
    粤ICP备10020846号 PCB中文翻译同义词:电路板 线路板 印制板 PCB板