【问】0.4m/m PCB硬度如何测试较准？请问有什么方法可测金面的活性？

【答】不知您说的硬度是表面硬度还是电路板柔软度？一般来说如果是表面硬度，可以用铅笔刮痕法测试。如果谈到板子硬度，则没有什么特别标准，尤其是硬式电路板，多数人仍然着重在电路板平整度为主要考虑，至于硬度恐怕应该改为强度较妥切些，因为他涉及组装操作性。

您说的金面活性是否指焊锡性？如果是，则您可以直接做焊锡性测试，例如：沾锡天平测试，或进行润湿角测试来检验金属表面润湿性。虽然是间接证据，但可以作为焊锡性好坏指标。某些厂商也会以生产用焊锡材料进行焊锡分布性实验，这种测试可以直接推测焊接发生的润湿情况。

如果是打金线用金属面，就直接测试打线能力，观察拉力好坏就可以知道。目前没有直接测试金表面活性的方法，因为所谓活性也必须定义，是对何种东西的活性。希望这样有回答到您的问题，以上供您参考。