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    项目Item

    批量Mass Produciton

    样品Prototype

    HDI结构/HDI structure

    1+N+11+1+N+1+1

    2+N2

    埋孔Buried hole

    Filled

    Filled

    (盲孔)厚径比 Aspect ratio

    0.75:1

    0.75:1

    最小镭射孔 Minimum laser hole

    0.1mm 4mil

    0.1 4mil

    最小镭射孔环 Minimum laser pad

    0.25mm 10mil

    0.25mm 10mil

    盲孔 Blind hole

    YES

    YES

    刚挠性板Rigid & Fled board

    NO

    YES

    压接孔 Press fit hole

    YES

    YES

    阶梯孔Control Depth drilling

    YES

    YES

    无铅&无卤Lead-free&Halogen-free

    YES

    YES

    沉金 Immersion Gold

    镍厚/Ni:2-5µm 金厚/Au:0.05-0.10µm

    镍厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.075-0.15µm

    沉锡 Immersion Tin

    0.6-1.2µm

    0.6-1.2µm

    沉银 Immersion silve

    0.2-0.6µm

    0.3-0.6µm

    抗氧化 OSP

    0.10.4µm

    0.25-0.4µm

    喷锡(有铅&无铅)HASL(Sn-Pb&LF)

    PAD/SMT Pad:>3µm 大铜面/Big Cu:>1µm

    PAD/SMT Pad:>4µm 大铜面/Big Cu:>1.5µm

    电金 Flash Gold

    镍厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.01-0.05µm

    镍厚/Ni:3-6µm 金厚/Au:0.02-0.075µm

     

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