从产品开发角度来看，日月光集团自2000年起即朝两大方向发展：覆晶封装将持续朝先进晶圆高效能应用量产与低成本应用方桉发展，而系统级封装与2.5D/3D IC则朝无线通讯模组以及异质晶片整合迈进。日月光集团除了开发先进封测与模组系统整合技术外，针对主流銲线封装产品，亦将持续寻求低成本、高品质之解决方桉。简言之，日月光集团将持续扮演先行者的角色，继续开发创新封装技术与低成本解决方桉以维繫顾客之高满意度，并带领半导体业界持续推动产业整合与升级。

日月光集团在业界中持续广泛地肩负起企业责任。日月光集团推行之永续专桉不仅致力于环保，同时奉献社会与经济发展，重视员工、事业伙伴以及股东的健康与福祉。以2010新建的K12大楼为例，採行「生态」、「节能」、「减废」与「健康」四大特点，并符合绿建筑效益，依照绿建筑的设计架构施工，未来节能效益将可达到20%，每年电费预计减少新台币3400万，二氧化碳减量效益每年可减少10,000吨，约27座大安森林公园一年所吸收的总量。制程水回收率达85%，每年雨水回收量可达20,000吨，每年约可减少二氧化碳排放1,000吨。

日月光集团在封测业中最为重视环保、持续提供******量的RoHS与绿色产品，而且在封测业中也是第一个提供产品类别规则(PCR)、环保产品宣言与碳足迹予客户的企业。日月光除制定半导体业PCR外，同年度并选定Flip Chip BGA封装产品，与台积电共同合作率先进行「积体电路第三类产品环境宣告(IC EPD)」，揭露自原料取得至制造完成交给客户之所有对环境影响，此宣告资讯不但可提供客户制作终端产品时的参考，亦可做为供应链持续改善的参考，而其他系列封装产品的环境宣告亦将陆续完成。除此之外，日月光集团其他响应绿能环保的措施尚包含温室气体管理与碳揭露、产品生命週期管理与碳足迹、废水、废气、废弃物、噪音与毒化物污染防治、能源节约及资源管理、绿色产品与生态化设计(Eco-design)以及绿色厂房的规划。