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  • 封测业中的绿色产品与环保
    发布时间:2010-11-3

    在封测业中,日月光集团领先进行了三次成功的工业典范转移,第一次领先从传统銲线封装转移至先前由整合型制造商(IDM)独佔的高阶覆晶封装、第二次率先针对金价大幅上扬趋势将金銲线产品转移至铜銲线、第三次领先将封测服务扩展至模组与系统产品整合服务。日月光集团也是目前封测业中唯一垂直整合,提供自晶圆凸块制程、封装、测试、模组与系统封测与基板设计生产之一元化服务企业,具体实践异业整合之理念,在封测业中也最具有驱动系统级封装与2.5D/3D IC研发与量产的能力。

     

    从产品开发角度来看,日月光集团自2000年起即朝两大方向发展:覆晶封装将持续朝先进晶圆高效能应用量产与低成本应用方桉发展,而系统级封装与2.5D/3D IC则朝无线通讯模组以及异质晶片整合迈进。日月光集团除了开发先进封测与模组系统整合技术外,针对主流銲线封装产品,亦将持续寻求低成本、高品质之解决方桉。简言之,日月光集团将持续扮演先行者的角色,继续开发创新封装技术与低成本解决方桉以维繫顾客之高满意度,并带领半导体业界持续推动产业整合与升级。

     

    日月光集团在业界中持续广泛地肩负起企业责任。日月光集团推行之永续专桉不仅致力于环保,同时奉献社会与经济发展,重视员工、事业伙伴以及股东的健康与福祉。以2010新建的K12大楼为例,採行「生态」、「节能」、「减废」与「健康」四大特点,并符合绿建筑效益,依照绿建筑的设计架构施工,未来节能效益将可达到20%,每年电费预计减少新台币3400万,二氧化碳减量效益每年可减少10,000吨,约27座大安森林公园一年所吸收的总量。制程水回收率达85%,每年雨水回收量可达20,000吨,每年约可减少二氧化碳排放1,000吨。

     

    日月光集团在封测业中最为重视环保、持续提供最大量的RoHS与绿色产品,而且在封测业中也是第一个提供产品类别规则(PCR)、环保产品宣言与碳足迹予客户的企业。日月光除制定半导体业PCR外,同年度并选定Flip Chip BGA封装产品,与台积电共同合作率先进行「积体电路第三类产品环境宣告(IC EPD)」,揭露自原料取得至制造完成交给客户之所有对环境影响,此宣告资讯不但可提供客户制作终端产品时的参考,亦可做为供应链持续改善的参考,而其他系列封装产品的环境宣告亦将陆续完成。除此之外,日月光集团其他响应绿能环保的措施尚包含温室气体管理与碳揭露、产品生命週期管理与碳足迹、废水、废气、废弃物、噪音与毒化物污染防治、能源节约及资源管理、绿色产品与生态化设计(Eco-design)以及绿色厂房的规划。

     


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