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  • 台陶瓷基电路板厂自创DPC技术
    发布时间:2010-11-15

    同欣电子成立于1974年,在业界超过三十个年头的默默耕耘,以核心技术―多晶模组的微小化构装以及陶瓷电路板制程为基础,现为国内利基型多晶模组封装及陶瓷电路板之领导厂商。此外,同欣电子在高亮度LED应用亮眼,为主要获利来源。且随着高阶3~3.5G 智慧型手机发烧,功率放大器(Power Amplifier)不可小觑,同欣电子现已成为国际大厂争相合作的对象。

     

    同欣电子主要从事多晶模组、厚膜溷合积体电路模组、印刷电路板组装、高频模组及汽车电子、通讯和Image sensor等产品之模组构装以及陶瓷电路板之制造,提供少量多样且是一体到位的Total Solution制程服务。2009年金融风暴席捲的同时,同欣营收稳坐32亿,今年景气回春,同欣大幅跃进,在上半年就已经达到25.8亿的营业规模。

     

    同欣2009年营业额的主要产值比例如下:
    1. 陶瓷电路基板: 40%(2009年)
    2. Image sensor: -(2009)
    3. 高功率射频模组: 26%(2009)
    4. 溷合积体电路: 28%(2009)
    预计2010年陶瓷电路基板将达到公司营业额之40~45%,其他三项产品将在18%上下。

     

    同欣电子曾以领先的DPC厚薄膜电镀制程技压群雄,于2008年荣获第十六届经济部产业科技发展奖―优等创新企业奖,因为同欣独有DPC技术,生产的LED相关产品在国内、外均拥有非常高的市占率,可说是稳佔产业龙头。同欣电子不仅是利基型模组构装代工产业的先驱,更稳健迈向成为利基型陶瓷电路板应用领航者,才能于众多大厂中脱颖而出,荣获优等创新企业奖。

     


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