同欣电子主要从事多晶模组、厚膜溷合积体电路模组、印刷电路板组装、高频模组及汽车电子、通讯和Image sensor等产品之模组构装以及陶瓷电路板之制造，提供少量多样且是一体到位的Total Solution制程服务。2009年金融风暴席捲的同时，同欣营收稳坐32亿，今年景气回春，同欣大幅跃进，在上半年就已经达到25.8亿的营业规模。

同欣2009年营业额的主要产值比例如下：
1. 陶瓷电路基板: 40%(2009年)
2. Image sensor: -(2009)
3. 高功率射频模组: 26%(2009)
4. 溷合积体电路: 28%(2009)
预计2010年陶瓷电路基板将达到公司营业额之40~45%，其他三项产品将在18%上下。

同欣电子曾以领先的DPC厚薄膜电镀制程技压群雄，于2008年荣获第十六届经济部产业科技发展奖―优等创新企业奖，因为同欣独有DPC技术，生产的LED相关产品在国内、外均拥有非常高的市占率，可说是稳佔产业龙头。同欣电子不仅是利基型模组构装代工产业的先驱，更稳健迈向成为利基型陶瓷电路板应用领航者，才能于众多大厂中脱颖而出，荣获优等创新企业奖。